[发明专利]一种低介电常数TLCP材料及其制备方法在审
申请号: | 202111077172.5 | 申请日: | 2021-09-13 |
公开(公告)号: | CN113667281A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 张东宝;于冉;徐良 | 申请(专利权)人: | 宁夏清研高分子新材料有限公司 |
主分类号: | C08L67/00 | 分类号: | C08L67/00;C08K7/28;C08K7/26 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 甄伟军 |
地址: | 753000 宁夏回族自治区石嘴*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介电常数 tlcp 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低介电常数TLCP材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将偏1,3-乙酰氧基苯甲酸丙烷与4,4’-二乙酰氧基联苯撑及对苯二甲酸共聚得到液晶聚酯;
将所述液晶聚酯、中空玻璃微珠以及海泡石进行干燥,其后,将所述液晶聚酯、所述中空玻璃微珠以及所述海泡石采用双螺杆挤出机进行共混挤出,得到低介电常数TLCP材料。
2.根据权利要求1所述的低介电常数TLCP材料的制备方法,其特征在于,所述将所述液晶聚酯、中空玻璃微珠以及海泡石进行干燥,其后,将所述液晶聚酯、所述中空玻璃微珠以及所述海泡石采用双螺杆挤出机进行共混挤出,得到低介电常数TLCP材料的步骤中,双螺杆挤出机的各段温度:I段温度为300-310℃,Ⅱ段温度为310-320℃,Ⅲ段温度为320-330℃,Ⅳ段温度为310-320℃,喷嘴温度为300-310℃。
3.根据权利要求1所述的低介电常数TLCP材料的制备方法,其特征在于,所述将偏1,3-乙酰氧基苯甲酸丙烷与4,4’-二乙酰氧基联苯撑及对苯二甲酸共聚得到液晶聚酯的步骤包括:
在氮气环境下,将偏1,3-乙酰氧基苯甲酸丙烷、4,4’-二乙酰氧基联苯撑、对苯二甲酸及催化剂置于熔融聚合装置中进行反应,其后,将副产物乙酸酐排出,即得到液晶聚酯。
4.根据权利要求3所述的低介电常数TLCP材料的制备方法,其特征在于,所述催化剂为醋酸锌。
5.根据权利要求3所述的低介电常数TLCP材料的制备方法,其特征在于,所述偏1,3-乙酰氧基苯甲酸丙烷的摩尔百分比含量为50-60%,所述4,4’-二乙酰氧基联苯撑的摩尔百分比含量为25-30%,所述对苯二甲酸的摩尔百分比含量为15-20%。
6.根据权利要求1所述的低介电常数TLCP材料的制备方法,其特征在于,所述中空玻璃微珠的质量份数为10-20%。
7.根据权利要求1所述的低介电常数TLCP材料的制备方法,其特征在于,所述海泡石的质量份数为5-10%。
8.根据权利要求6所述的低介电常数TLCP材料的制备方法,其特征在于,所述中空玻璃微珠的粒径为30-40um。
9.根据权利要求1所述的低介电常数TLCP材料的制备方法,其特征在于,所述低介电常数TLCP材料中还添加有助剂,所述助剂为增容剂。
10.一种低介电常数TLCP材料,其特征在于,由权利要求1-9任一项所述的方法制备而成。
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