[发明专利]一种低介电常数TLCP材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低介电常数TLCP材料及其制备方法，其制备方法包括以下步骤：将偏1,3‑乙酰氧基苯甲酸丙烷与4,4^’‑二乙酰氧基联苯撑及对苯二甲酸共聚得到液晶聚酯；将所述液晶聚酯、中空玻璃微珠以及海泡石进行干燥，其后，将所述液晶聚酯、所述中空玻璃微珠以及所述海泡石采用双螺杆挤出机进行共混挤出，得到低介电常数TLCP材料。本发明通过引入取代基降低主链结构对称性来降低TLCP材料的熔点，避免了全芳族热致性液晶聚酯出现在进入液晶相之前即发生分解的现象，有利于成型加工，同时加入的中空玻璃微珠能有有效降低TLCP材料的介电常数。

技术领域

本发明涉及液晶高分子技术领域，具体涉及一种低介电常数TLCP材料及其制备方法。

背景技术

主链全芳族液晶聚合物(MALCPs)是其中一种独特的高性能全芳族聚合物，其能够在溶液(溶致性液晶)或熔融状态(热致性液晶)中形成高度有序的结构，通过在液晶相中加工MALCPs能够使聚合物链表现出高度的取向性。

全芳族热致性液晶聚酯是MALCPs中研究最广泛的一类热致性液晶，其主要由各芳香族部分通过酯官能团连接而成。具有全芳族主链的热致性液晶聚酯(TLCPs)相对耐热性、机械性能和耐化学性能都比较优异。然而，由于全芳族热致性液晶聚酯的刚性大，大分子高度取向排列，分子链间堆积紧密，主链大分子间作用力较大，大分子的运动困难，致使高熔点的全芳族热致性聚酯容易出现在进入液晶相之前就发生分解的现象，从而使得液晶性无法呈现出来。

此外，随着5G的发展，对材料的介电性能的要求越来越高，现有的全芳族热致型聚酯难以满足5G领域对于材料的低介电常数的需求。

因此，现有技术还有待于进步和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种低介电常数TLCP材料及其制备方法，旨在得到低介电常数，且易于成型加工的TLCP材料。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种低介电常数TLCP材料的制备方法，其中，包括以下步骤：

将偏1,3-乙酰氧基苯甲酸丙烷与4,4’-二乙酰氧基联苯撑及对苯二甲酸共聚得到液晶聚酯；

将所述液晶聚酯、中空玻璃微珠以及海泡石进行干燥，其后，将所述液晶聚酯、所述中空玻璃微珠以及所述海泡石采用双螺杆挤出机进行共混挤出，得到低介电常数TLCP材料。

所述的低介电常数TLCP材料的制备方法，其中，所述将所述液晶聚酯、中空玻璃微珠以及海泡石进行干燥，其后，将所述液晶聚酯、所述中空玻璃微珠以及所述海泡石采用双螺杆挤出机进行共混挤出，得到低介电常数TLCP材料的步骤中，双螺杆挤出机的各段温度：I段温度为300-310℃，Ⅱ段温度为310-320℃，Ⅲ段温度为320-330℃，Ⅳ段温度为310-320℃，喷嘴温度为300-310℃。

所述的低介电常数TLCP材料的制备方法，其中，所述将偏1,3-乙酰氧基苯甲酸丙烷与4,4’-二乙酰氧基联苯撑及对苯二甲酸共聚得到液晶聚酯的步骤包括：

在氮气环境下，将偏1,3-乙酰氧基苯甲酸丙烷、4,4’-二乙酰氧基联苯撑、对苯二甲酸及催化剂置于熔融聚合装置中进行反应，其后，将副产物乙酸酐排出，即得到液晶聚酯。

所述的低介电常数TLCP材料的制备方法，其中，所述催化剂为醋酸锌。

所述的低介电常数TLCP材料的制备方法，其中，所述偏1,3-乙酰氧基苯甲酸丙烷的摩尔百分比含量为50-60％，所述4,4’-二乙酰氧基联苯撑的摩尔百分比含量为25-30％，所述对苯二甲酸的摩尔百分比含量为15-20％。

所述的低介电常数TLCP材料的制备方法，其中，所述中空玻璃微珠的质量份数为10-20％。