[发明专利]一种金属封装外壳及其加工方法

权利要求书

1.一种金属封装外壳，包括用于安装引线的组件环(10)以及作为安装基体的底盘(20)，其特征在于：所述底盘(20)处布置台阶孔(21)，台阶孔(21)的台阶面(21a)处沿组件环(10)轴线向组件环(10)方向凸设有延伸环(21b)；该封装外壳还包括夹设于延伸环(21b)与组件环(10)之间过渡环(30)，过渡环(30)的顶部环面与组件环(10)的底面间形成固接配合，过渡环(30)的底部环面与延伸环(21b)的顶面间形成固接配合。

2.根据权利要求1所述的一种金属封装外壳，其特征在于：所述延伸环(21b)外形呈与台阶孔(21)同轴的闭环状，过渡环(30)厚度等于延伸环(21b)厚度，且过渡环(30)内环面、延伸环(21b)的内环面与台阶面(21a)处所在处的台阶孔(21)孔壁处于同一筒面上。

3.根据权利要求2所述的一种金属封装外壳，其特征在于：所述延伸环(21b)与过渡环(30)的径向上的厚度均为0.3mm～0.4mm，延伸环(21b)与过渡环(30)的轴向上的高度均为自身厚度的2～3倍。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种金属封装外壳，其特征在于：所述过渡环(30)的材质为无氧铜。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种金属封装外壳，其特征在于：所述过渡环(30)的底部环面处设置便于与延伸环(21b)贴合的外翻边(31)和/或内翻边。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种金属封装外壳，其特征在于：组件环(10)外形呈四方板体状，组件环(10)的板面处铅垂向的贯穿有可供引线(40)穿过的装配孔(11)；装配孔(11)和引线(40)之间通过绝缘介质(50)固定彼此。

7.一种应用如权利要求1或2或3所述金属封装外壳的加工方法，其特征在于包括以下步骤：

1)、采用一体铣的方式加工底盘(20)：

2)、电镀底盘(20)，台阶孔(21)处安装密封塞，退镀Au；

3)、引线、绝缘介质、组件环(10)通过高温熔融封接，从而形成熔封件；

4)、将熔封件与过渡环(30)通过高温银铜焊料焊接而成引线组件；

5)、电镀引线组件；

6)、将电镀后的引线组件置于底盘(20)的台阶孔(21)的延伸环(21b)上，通过低温金锡焊料焊接方式形成成品。

8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于：所述电镀工艺均包括除油、活化、电镀Ni和全镀Au。