[发明专利]一种金属封装外壳及其加工方法

说明书

本发明属于金属封装外壳技术领域，具体涉及一种金属封装外壳及其加工方法。本发明包括用于安装引线的组件环以及作为安装基体的底盘，其特征在于：所述底盘处布置台阶孔，台阶孔的台阶面处沿组件环轴线向组件环方向凸设有延伸环；该封装外壳还包括夹设于延伸环与组件环之间过渡环，过渡环的顶部环面与组件环的底面间形成固接配合，过渡环的底部环面与延伸环的顶面间形成固接配合。本发明可有效改善甚至避免组件环和底盘之间的焊接应力问题，从而有效提升金属封装外壳的使用性能及可靠性。本发明的另一个目的在于提供一种基于上述金属封装外壳的加工方法，从而具体化和便捷化的完成其加工流程。

技术领域

本发明属于金属封装外壳技术领域，具体涉及一种金属封装外壳及其加工方法。

背景技术

随着电子信息行业的发展要求，金属封装外壳广泛应用于通讯、航空、航海、兵器等军民用领域。近年来，光电之间相互转化器件发展迅猛，器件越来越向轻型、小型化、散热快、成本低等集成方向发展，金属外壳亦有同样要求。然而，随着可伐材料被广泛应用于高可靠性的电子封装中，由可伐材料支撑的组件环在与铝合金材质的底盘焊接时，常会因为两者的材质迥异性而产生巨大的焊接应力，从而对金属封装外壳的使用性能及可靠性产生影响，亟待解决。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种金属封装外壳，可有效改善甚至避免组件环和底盘之间的焊接应力问题，从而有效提升金属封装外壳的使用性能及可靠性。本发明的另一个目的在于提供一种基于上述金属封装外壳的加工方法，从而具体化和便捷化的完成其加工流程。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种金属封装外壳，包括用于安装引线的组件环以及作为安装基体的底盘，其特征在于：所述底盘处布置台阶孔，台阶孔的台阶面处沿组件环轴线向组件环方向凸设有延伸环；该封装外壳还包括夹设于延伸环与组件环之间过渡环，过渡环的顶部环面与组件环的底面间形成固接配合，过渡环的底部环面与延伸环的顶面间形成固接配合。

优选的，所述延伸环外形呈与台阶孔同轴的闭环状，过渡环厚度等于延伸环厚度，且过渡环内环面、延伸环的内环面与台阶面处所在处的台阶孔孔壁处于同一筒面上。

优选的，所述延伸环与过渡环的径向上的厚度均为0.3mm～0.4mm，延伸环与过渡环的轴向上的高度均为自身厚度的2～3倍。

优选的，所述过渡环的材质为无氧铜。

优选的，所述过渡环的底部环面处设置便于与延伸环贴合的外翻边和/或内翻边。

优选的，组件环外形呈四方板体状，组件环的板面处铅垂向的贯穿有可供引线穿过的装配孔；装配孔和引线之间通过绝缘介质固定彼此。

优选的，一种应用所述金属封装外壳的加工方法，其特征在于包括以下步骤：

1)、采用一体铣的方式加工底盘：

2)、电镀底盘，台阶孔处安装密封塞，退镀Au；

3)、引线、绝缘介质、组件环通过高温熔融封接，从而形成熔封件；

4)、将熔封件与过渡环通过高温银铜焊料焊接而成引线组件；

5)、电镀引线组件；

6)、将电镀后的引线组件置于底盘的台阶孔的延伸环上，通过低温金锡焊料焊接方式形成成品。

优选的，所述电镀工艺均包括除油、活化、电镀Ni和全镀Au。

本发明的有益效果在于：