[发明专利]一种内置控制IC的小尺寸LED装置及其制备方法

权利要求书

1.一种内置控制IC的小尺寸LED装置，其特征在于，包括：载板、三通道恒流驱动IC和垂直结构的RGB芯片；

所述三通道恒流驱动IC固定设置在所述载板的中部功能区内；

所述RGB芯片设置在所述三通道恒流驱动IC的垂直上层；

所述RGB芯片的底面电极分别对应连接且导通所述三通道恒流驱动IC上的R恒流输出端口焊盘、G恒流输出端口焊盘和B恒流输出端口焊盘。

2.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，

所述三通道恒流驱动IC还设有多个外接焊盘；

所述载板的功能区上还设有多个与所述多个外接焊盘对应的驱动焊盘；

所述多个外接焊盘与所述多个驱动焊盘之间采用键合线连接。

3.根据权利要求2所述的LED装置，其特征在于，

所述载板的功能区上还设有电源端焊盘；

所述电源端焊盘与所述RGB芯片正面上的电源接口焊盘通过键合线连接。

4.根据权利要求3所述的LED装置，其特征在于，

所述RGB芯片的底面电极与所述R恒流输出端口焊盘、所述G恒流输出端口焊盘和所述B恒流输出端口焊盘之间借助于银胶固定连接并导通。

5.根据权利要求4所述的LED装置，其特征在于，

所述三通道恒流驱动IC上的所述R恒流输出端口焊盘、所述G恒流输出端口焊盘和所述B恒流输出端口焊盘呈线性排列或“品”字形排列。

6.根据权利要求5所述的LED装置，其特征在于，

所述RGB芯片包括：R芯片、G芯片和B芯片；

当呈线性排列时，所述R芯片、所述G芯片和所述B芯片呈线性排列；

当呈“品”字形排列时，所述R芯片、所述G芯片和所述B芯片呈“品”字形排列。

7.根据权利要求5所述的LED装置，其特征在于，

所述载板的尺寸小于1.5*1.5mm；

所述键合线的数量不大于9条。

8.一种基于如权利要求1-7任一项所述的内置控制IC的小尺寸LED装置的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在载板上设置并固定三通道恒流驱动IC；

S2、在三通道恒流驱动IC上的R恒流输出端口焊盘、G恒流输出端口焊盘和B恒流输出端口焊盘上分别放置用于粘接和导电的银胶和/或锡膏；

S3、分别在R恒流输出端口焊盘、G恒流输出端口焊盘和B恒流输出端口焊盘的银胶上放置垂直结构的R芯片、G芯片和B芯片，待银胶硬化，固定好RGB芯片，并使垂直结构的RGB芯片的底面电极与三通道恒流驱动IC的R恒流输出端口焊盘、G恒流输出端口焊盘和B恒流输出端口焊盘导通；

S4、固定好R芯片、G芯片和B芯片后，通过键合线使RGB芯片正面上的电源接口焊盘与基板上的电源端焊盘连接，同时使IC芯片上的多个驱动焊盘分别与基板上对应的外接焊盘连接。