[发明专利]一种内置控制IC的小尺寸LED装置及其制备方法

说明书

本发明涉及一种内置控制IC的小尺寸LED装置，包括：载板、三通道恒流驱动IC和垂直结构的RGB芯片；所述三通道恒流驱动IC固定设置在所述载板的中部功能区内；所述RGB芯片设置在所述三通道恒流驱动IC的垂直上层；所述RGB芯片的底面电极分别对应连接且导通所述三通道恒流驱动IC上的R恒流输出端口焊盘、G恒流输出端口焊盘和B恒流输出端口焊盘。本发明提供的内置控制IC的小尺寸LED装置不仅能够有效缩小器件尺寸，而且还解决了IC芯片对RGB芯片出光影响的问题。

技术领域

本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种内置控制IC的小尺寸LED装置及其制备方法。

背景技术

1、内置三通道恒流驱动IC的LED产品，一体集成封装，有PLCC类型、CHIP类型的LED产品。内置驱动IC的LED产品，每颗灯珠都有独立的IC，红、绿、蓝光每一种颜色的LED的灰阶都可以提升至256阶以上，可实现单点全彩的控制，使颜色呈现多样化；产品单线或者双线通信，应用线路设计简单；该产品应用于幻彩彩灯领域、情景照明、像素屏、透明LED显示屏、玻璃LED屏等领域。

如图1所示，CHIP类型LED，包括PCB板、红绿蓝光LED发光芯片、三通道恒流驱动IC，PCB基板正面是覆铜功能区，背面是覆铜引脚区，铜层上有电镀镍、银、金等金属层。红绿蓝光LED发光芯片、三通道恒流驱动IC放置在PCB板单像素的不同的功能区上，功能区之间有分隔间隙；驱动IC和LED芯片，通过粘合剂固定在基板功能区上，驱动IC、LED芯片和功能区之间通过键合线连接。

对于PLCC类型的LED，驱动IC和LED芯片放置于内凹的反光杯内部的功能区中，功能区有分隔间隙；驱动IC和LED芯片，通过粘合剂固定在基板功能区上，驱动IC、LED芯片和功能区之间通过键合线连接。

目前市面上内置IC的全彩LED封装平面尺寸主要有5.0*5.0mm、3.5*3.5mm、2.2*2.2mm、1.5*1.5mm，这些LED灯珠应用在幻彩、情景照明、像素屏上效果优秀，但是应用在透明LED显示屏、玻璃屏上，尤其是小间距的透明屏上，减小器件平面尺寸，对提高透明LED显示屏的通透度具有重要意义。

原因分析：驱动IC、LED芯片放置于同一平面内，占用面积比较大；且三通道恒流驱动IC面积较大，尤其是功能较多的IC所占面积更大，导致缩小封装器件尺寸困难；因此在透明LED显示屏应用上，无法提高像素密度，或者提高了像素密度就降低了通透度。

2、驱动IC、LED芯片放置于基板的同一平面内，且驱动IC芯片的体积和高度均大于LED芯片，LED出光受到侧边IC的影响。

3、在高清RGB显示屏芯片领域，正装、倒装和垂直结构“三足鼎立”，其中以普通蓝宝石衬底的正装和倒装结构较为常见，垂直结构通常是指经过衬底剥离的薄膜LED芯片，衬底剥离后邦定新的基板或者可以不邦定基板，做成垂直芯片。当前市面上出现的内置IC的LED均采用的是正装的蓝绿光LED芯片，与驱动IC放置在同一平面上独立的功能区上，该芯片的2个电极需要通过键合线连接。

垂直芯片出光均匀，更重要的是垂直芯片电极分布在芯片正面和底面，芯片尺寸小；底面电极采用银胶粘接，正面通过键合线连接，可以与IC芯片的电流输出通道的焊盘固定在一起，缩小LED芯片所占面积。。

目前市面上使用的集中采集设备由各自企业定向开发、功能较单一，配置方式固定，难于扩展，GPRS模块需要外部整合，造成设备不够通用，配置、扩展、维护能力差，适应范围有限等，难于与其他厂商设备互换。

发明内容

(一)要解决的技术问题

针对现有存在的技术问题，本发明提供一种内置控制IC的小尺寸LED装置及其制备方法，不仅能够有效缩小器件尺寸，而且还解决了IC芯片对RGB芯片出光影响的问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：