[发明专利]一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置在审
申请号: | 202111085353.2 | 申请日: | 2021-09-16 |
公开(公告)号: | CN113793829A | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 彭鑫 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人: | 王军 |
地址: | 474400 河南省南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 晶圆贴片 过程 保护膜 保护装置 | ||
1.一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,其特征在于,包括支撑座(1),所述支撑座(1)的顶部一端设有支撑板一(2),所述支撑板一(2)的上部套设有旋转套筒(3),所述旋转套筒(3)侧边设有贴片机构(4),所述支撑板一(2)的一侧顶部设有横梁(5),所述横梁(5)的底部设有压平机构(6),所述支撑座(1)的顶部另一端设有支撑柱(7),所述支撑柱(7)为空腔柱,所述支撑柱(7)内设有升降限位装置,所述升降限位装置贯穿于所述支撑柱(7)顶部延伸至所述支撑柱(7)的上方并顶部设有顶板(8),所述顶板(8)的顶部设有支撑板二(9),所述支撑板二(9)的顶部设有晶圆支撑盘(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,其特征在于,所述压平机构(6)包括固定板(11),所述固定板(11)的底部且靠近所述支撑板一(2)的一端设有电机(12),所述电机(12)的输出端连接有输出轴,且所述输出轴贯穿于所述固定板(11)延伸至所述固定板(11)的上方并顶部设有转动拉杆(13),所述输出轴表面上部且位于所述转动拉杆(13)与所述固定板(11)之间设有柱体一(14),所述柱体一(14)的底部固定在所述固定板(11)的顶部一端上,所述转动拉杆(13)的顶部另一端设有转齿轮(15),所述转齿轮(15)的顶部中心设有V型板(17),所述V型板(17)的顶部中心处设有拉杆三(16),其中,所述V型板右端底部设有不转齿轮(20),所述不转齿轮(20)的底部中心处设有滑块(18),所述滑块(18)下方设有与所述滑块(18)相配合的U型板(19),所述U型板(19)的底部固定在所述固定板(11)的顶部且靠近所述支撑板一(2)的一侧上。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,其特征在于,所述V型板(17)左端顶部设有拉杆一(21),所述拉杆一(21)另一端顶部设有拉杆二(22),所述拉杆二(22)另一端连接在所述拉杆三(16)的一端顶部上,其中,所述拉杆二(22)与所述拉杆一(21)相交端的底部设有连接柱一(23),所述连接柱一(23)的底部设有连接柱二(24),所述连接柱二(24)的底部设有连接柱三(25),所述连接柱三(25)的底部设有连接柱四(26),所述连接柱四(26)的底部设有固定盘(27),所述固定盘(27)的外侧设有若干个均匀设置的旋转件(28),所述旋转件(28)的顶部均设有限位块(29)。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,其特征在于,所述旋转件(28)的底部均设有连接转杆(30),所述连接转杆(30)的两端均设有滚动球(31),所述滚动球(31)均为橡胶材质制作形成,其中,若干个连接转杆(30)均是采用同一个方向倾斜布列在固定盘(27)的底部周边处。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,其特征在于,所述连接柱三(25)的表面底部设有若干个均匀式布列的弯杆(32),所述弯杆(32)的底部均设有软性球体(33),所述软性球体(33)的尺寸均为相同,且所述软性球体(33)直径大于所述滚动球(31)的直径,同时,所述软性球体(33)均位于所述贴片机构(4)的上方。
6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置,其特征在于,所述升降限位装置包括侧齿牙升降柱(34),所述侧齿牙升降柱(34)穿插在所述支撑柱(7)内并顶部与所述顶板(8)的底部固定连接,其中,所述支撑柱(7)且远离所述支撑板一(2)的一侧上部设有倒梯形凹槽(35),所述梯形凹槽(35)将所述支撑柱(7)内部与外界相贯通,且所述侧齿牙升降柱(34)左侧齿牙处贯穿于所述梯形凹槽(35)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造