[发明专利]一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置

说明书

本发明公开了一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置，包括支撑座，所述支撑座的顶部一端设有支撑板一，所述支撑板一的上部套设有旋转套筒，所述旋转套筒侧边设有贴片机构，所述支撑板一的一侧顶部设有横梁，所述横梁的底部设有压平机构，所述支撑座的顶部另一端设有支撑柱，所述支撑柱内设有升降限位装置，所述升降限位装置贯穿于所述支撑柱顶部延伸至所述支撑柱的上方并顶部设有顶板，所述顶板的顶部设有支撑板二，所述支撑板二的顶部设有晶圆支撑盘，通过设置若干个软性球体及滚动球对晶圆表面进行摩擦，促使将表面上的保护膜内残留的空气进行有效的排出，增加保护膜与晶圆表面之间的粘合性，从而有效的保护保护膜。

技术领域

本发明涉及电子产品生产技术领域，具体来说，涉及一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置。

背景技术

电子产品，是指供日常消费者生活使用的电子产品。它属于特定的家用电器，内有电子元件，通常会应用于娱乐、通讯以及文书用途，例如电话、音响器材、电视机、DVD播放机甚至电子钟等。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是电子产品中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。芯片制作的完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节；其制作原材料为晶圆。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

实际生产过程中，需要对晶圆的背面进行研磨，俗称Back Grinding，从而将晶圆的厚度控制在微米级别的厚度范围内，这样最后制作出来的芯片才较薄，从而适应电子产品的生产需求。研磨的流程包括贴片、研磨和撕片，贴片是晶圆研磨前的辅助工序，即将晶圆正面的IC图案用特殊的保护膜(wafer tape)贴上，确保在研磨晶圆背面的时候，保护正面的IC图案不会受到损坏；撕片即是将这层保护膜撕掉的过程。

但是现有的晶圆贴片设备中，经常会出现以下问题：贴片过程中多采用滑动摩擦的方式将保护膜贴在晶圆正面，这种贴片方式使得保护膜表面受到的摩擦力较大，保护膜容易被刮伤，导致在将晶圆的正面朝下进行研磨的过程中，晶圆表面的IC图案易从保护膜中露出而被损伤，造成晶圆的失效，提高了晶圆的不良率。

发明内容

本发明的技术任务是针对以上不足，提供一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置，来解决上述中的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种用于晶圆贴片过程中保护膜的保护装置，包括支撑座，所述支撑座的顶部一端设有支撑板一，所述支撑板一的上部套设有旋转套筒，所述旋转套筒侧边设有贴片机构，所述支撑板一的一侧顶部设有横梁，所述横梁的底部设有压平机构，所述支撑座的顶部另一端设有支撑柱，所述支撑柱为空腔柱，所述支撑柱内设有升降限位装置，所述升降限位装置贯穿于所述支撑柱顶部延伸至所述支撑柱的上方并顶部设有顶板，所述顶板的顶部设有支撑板二，所述支撑板二的顶部设有晶圆支撑盘。

作为优选，所述压平机构包括固定板，所述固定板的底部且靠近所述支撑板一的一端设有电机，所述电机的输出端连接有输出轴，且所述输出轴贯穿于所述固定板延伸至所述固定板的上方并顶部设有转动拉杆，所述输出轴表面上部且位于所述转动拉杆与所述固定板之间设有柱体一，所述柱体一的底部固定在所述固定板的顶部一端上，所述转动拉杆的顶部另一端设有转齿轮，所述转齿轮的顶部中心设有V型板，所述V型板的顶部中心处设有拉杆三，其中，所述V型板右端底部设有不转齿轮，所述不转齿轮的底部中心处设有滑块，所述滑块下方设有与所述滑块相配合的U型板，所述U型板的底部固定在所述固定板的顶部且靠近所述支撑板一的一侧上。

作为优选，所述V型板左端顶部设有拉杆一，所述拉杆一另一端顶部设有拉杆二，所述拉杆二另一端连接在所述拉杆三的一端顶部上，其中，所述拉杆二与所述拉杆一相交端的底部设有连接柱一，所述连接柱一的底部设有连接柱二，所述连接柱二的底部设有连接柱三，所述连接柱三的底部设有连接柱四，所述连接柱四的底部设有固定盘，所述固定盘的外侧设有若干个均匀设置的旋转件，所述旋转件的顶部均设有限位块。