[发明专利]一种集成电路测试系统直流电压校准转接板及校准方法

权利要求书

1.一种集成电路测试系统直流电压校准转接板，其特征在于，包括转接板体，所述转接板体上设引脚连接点、测试模拟管脚以及在线校准端子，所述引脚连接点与测试芯片的引脚一一对应设置，所述测试模拟管脚与集成电路测试系统的测试接口一一对接，所述在线校准端子与外接仪表连接；所述集成电路测试系统与测试芯片通过引脚连接点、测试模拟管脚之间的连接构成测试回路；所述外接仪表通过在线校准端子与引脚连接点或测试模拟管脚之间的连接并联设置在所述测试回路中。

2.根据权利要求1所述一种集成电路测试系统直流电压校准转接板，其特征在于，所述在线校准端子的正极管脚通过连接介质电性连接引脚连接点中待测参数的正极管脚，所述在线校准端子的负极管脚通过连接介质电性连接引脚连接点的负极管脚。

3.根据权利要求1所述一种集成电路测试系统直流电压校准转接板，其特征在于，所述在线校准端子的正极管脚通过连接介质电性连接测试模拟管脚中待测参数的正极管脚，所述在线校准端子的负极管脚通过连接介质电性连接测试模拟管脚的负极管脚。

4.根据权利要求1所述一种集成电路测试系统直流电压校准转接板，其特征在于，所述转接板体上设有一封装与测试芯片一致的芯片夹具，所述芯片夹具内部设有与测试芯片的引脚一一对应设置的引脚连接点。

5.根据权利要求4所述一种集成电路测试系统直流电压校准转接板，其特征在于，所述芯片夹具设置在所述转接板体的正面，所述测试模拟管脚设置在所述转接板体的背面，所述测试模拟管脚与所述芯片夹具的引脚连接点通过转接板体内部的连接介质一一对应电性连接，所述在线校准端子靠近转接板体一侧设置。

6.一种采用权利要求1至5中任意一种集成电路测试系统直流电压校准转接板的集成电路测试系统直流电压参数校准方法，其特征在于，包括如下步骤：

将测试芯片通过直流电压校准转接板安装在测试系统的测试接口中，并从直流电压校准转接板的校准端子中引出测试信号至外接仪表；

基于测试系统对芯片直流电压参数的测试流程，测试系统加载芯片测试程序，在进行芯片测试的过程中，采用外接仪表实时动态采集测试信号并统计；

从统计的测量数据中提取测量稳定时段的测量参数，对测量参数进行分析得到测量参数标准值；

将测量参数标准值与测试系统的测量示值进行比较，进而得到测试系统的误差。

7.根据权利要求6所述一种集成电路测试系统直流电压参数校准方法，其特征在于，所述对测量参数进行分析得到测量参数标准值，具体包括：计算测量参数的平均值获得测量参数标准值。

8.根据权利要求6所述一种集成电路测试系统直流电压参数校准方法，其特征在于，所述外接仪表在待测信号持续时间内至少采集到一个采样点。