[发明专利]一种集成电路测试系统直流电压校准转接板及校准方法在审
申请号: | 202111085518.6 | 申请日: | 2021-09-16 |
公开(公告)号: | CN114019437A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 李轩冕;周厚平;肖莹;顾翼;丁超;罗锦辉 | 申请(专利权)人: | 中国船舶重工集团公司第七0九研究所 |
主分类号: | G01R35/00 | 分类号: | G01R35/00;G01R19/00 |
代理公司: | 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙) 42212 | 代理人: | 胡清堂 |
地址: | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 测试 系统 直流 电压 校准 转接 方法 | ||
本发明公开了一种集成电路测试系统直流电压校准转接板及校准方法,其基于测试系统对芯片直流电压参数的测试流程,设计一直流电压校准转接板,通过直流电压校准转接板将外接仪表并联在测试回路中,从而将测试系统直流电压参数的测试信号引出,由外接仪表进行在线测量,并将外接仪表得到的测量参数标准值与测试系统的测量示值进行比较,进而得到测试系统的误差,实现完全基于测试系统直流电压参数的正常测试流程进行校准,能够真实反映测试系统在实际工作状况下的技术指标;且通过将测试信号引出至外接仪表进行测量,实现了完整的量值溯源;另外,校准时测试系统使用普通的量产芯片即可,测试系统端也无需开发程序及制作校准接口板,提高了现场校准的覆盖率。
技术领域
本发明涉及集成电路测试系统计量技术领域,尤其是涉及一种集成电路测试系统直流电压校准转接板及校准方法。
背景技术
目前对集成电路测试系统(简称测试系统)直流电压参数的校准方法主要有:(1)基于校准板或外接仪表的方法;(2)基于标准样片的方法。基于校准板或外接仪表的方法,测试系统与其实际使用的设置及工作状况并不相同,不能完全反映测试系统直流电压参数在实际工作状况下的技术指标。基于标准样片的方法,由于标准样片本身会带有不稳定性,只能用于量值比对,而比对只是解决了测试系统之间的相互协调一致性检查,并没有真正解决直流电压参数的溯源问题。
此外,集成电路测试系统型号众多,目前的校准方法针对不同型号测试系统都需要在测试系统端开发专门的程序,并需要设计制作专用校准接口板,开发测试系统的校准程序与专用接口板需要耗费大量的人力物力,而且测试系统在用户现场的使用率高,也难以保证开发的时间,因此限制了对测试系统的校准覆盖率。
发明内容
本发明提出一种集成电路测试系统直流电压校准转接板,以克服上述技术不足。
为达到上述技术目的,本发明提供一种集成电路测试系统直流电压校准转接板,其包括转接板体,所述转接板体上设引脚连接点、测试模拟管脚以及在线校准端子,所述引脚连接点与测试芯片的引脚一一对应设置,所述测试模拟管脚与集成电路测试系统的测试接口一一对接,所述在线校准端子与外接仪表连接;所述集成电路测试系统与测试芯片通过引脚连接点、测试模拟管脚之间的连接构成测试回路;所述外接仪表通过在线校准端子与引脚连接点或测试模拟管脚之间的连接并联设置在所述测试回路中。
本发明还提供一种集成电路测试系统直流电压参数校准方法,其包括如下步骤:
将测试芯片通过直流电压校准转接板安装在测试系统的测试接口中,并从直流电压校准转接板的校准端子中引出测试信号至外接仪表;
基于测试系统对芯片直流电压参数的测试流程,测试系统加载芯片测试程序,在进行芯片测试的过程中,采用外接仪表实时动态采集测试信号并统计;
从统计的测量数据中提取测量稳定时段的测量参数,对测量参数进行分析得到测量参数标准值;
将测量参数标准值与测试系统的测量示值进行比较,进而得到测试系统的误差。
与现有技术相比,本发明基于测试系统对芯片直流电压参数的测试流程,设计一直流电压校准转接板,通过直流电压校准转接板将外接仪表并联在测试回路中,从而将测试系统直流电压参数的测试信号引出,由外接仪表进行在线测量,并将外接仪表得到的测量参数标准值与测试系统的测量示值进行比较,进而得到测试系统的误差实现完全基于测试系统直流电压参数的正常测试流程进行校准,能够真实反映测试系统在实际工作状况下的技术指标;且通过将测试信号引出至外接仪表进行测量,实现了完整的量值溯源;另外,校准时测试系统使用普通的量产芯片即可,测试系统端也无需开发程序及制作校准接口板,提高了现场校准的覆盖率。
附图说明
图1是本发明实施例所述一种集成电路测试系统直流电压参数校准方法的流程框图;
图2是本发明实施例所述一种集成电路测试系统直流电压校准转接板的结构示意框图;
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