[发明专利]芯片测试装置与芯片测试系统

说明书

本申请提供了一种芯片测试装置与芯片测试系统。该芯片测试装置包括电源设备和测试设备，其中，电源设备用于为多个待测芯片提供VCC，测试设备，包括第一电源和控制芯片，第一电源与控制芯片电连接以向控制芯片提供VCCQ，第一电源还用于与待测芯片电连接以向待测芯片提供VCCQ，控制芯片用于在VCCQ的控制下产生测试信号并发送至待测芯片。因此，该芯片测试装置，通过采用一个电源同时为控制芯片和待测芯片提供VCCQ的方式，避免了当待测芯片侧有电，测试设备侧没有供电时，会产生电势差的情况，进而解决了现有技术中的测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电的问题。

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，具体而言，涉及一种芯片测试装置与芯片测试系统。

背景技术

半导体产品的附加值高、制造成本高，且产品的性能对于日后其用于最终电子商品的功能有关键性的影响。因此，在半导体的生产过程中的每个阶段，对于所生产的半导体IC产品，都有着层层的测试及检验来为产品的质量把关。

图1示出了一种当前用于测试芯片的架构，电源设备10上有VS1～VS5共计5路电源，给预烧板11上的96个待测芯片12进行供电VCC和VCCQ；测试设备13上也会有第一电源15给控制芯片14供电VCCQ。电源设备10给待测芯片12提供VCCQ的电源电压值和测试设备上第一电源15给控制芯片14提供的VCCQ电源电压设置一致。

采用上述的芯片测试架构，测试设备和待测芯片之间的VCCQ供电不是源自同一个电源，当待测芯片侧有电，测试设备侧没有供电的时候，会产生电势差，存在漏电的风险，影响芯片的使用寿命。

因此，亟需一种可以解决测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电问题的方案。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种芯片测试装置与芯片测试系统，以解决现有技术中的测试设备和待测芯片之间的VCCQ来源不同而导致的漏电的问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种芯片测试装置，包括：电源设备，用于为多个待测芯片提供VCC；测试设备，包括第一电源和控制芯片，所述第一电源与所述控制芯片电连接以向所述控制芯片提供VCCQ，所述第一电源还用于与所述待测芯片电连接以向所述待测芯片提供所述VCCQ，所述控制芯片用于在所述VCCQ的控制下产生测试信号并发送至所述待测芯片。

可选地，所述测试设备还包括：开关器件，包括第一端和第二端，所述开关器件的第一端与所述第一电源电连接，所述开关器件的第二端用于与至少一个所述待测芯片电连接。

可选地，所述开关器件还包括第三端，所述控制芯片与所述开关器件的第三端电连接以控制所述开关器件的工作状态，所述工作状态包括断开状态和闭合状态。

可选地，所述测试装置用于测试多个所述待测芯片，一个所述测试设备中的所述开关器件有多个。

可选地，所述测试装置用于测试多个所述待测芯片，所述测试设备有多个。

可选地，所述测试设备还包括：第二电源，与所述控制芯片连接，用于为所述控制芯片提供工作电压。

可选地，所述控制芯片为FPGA。

可选地，所述测试装置还包括：预烧板，与所述电源设备连接，用于放置待测芯片。

可选地，所述测试装置用于测试多个所述待测芯片，所述电源设备包括多个输出端，每个所述输出端用于与至少一个所述待测芯片电连接以提供所述VCC。

根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种芯片测试系统，包括芯片测试装置，所述芯片测试装置为任一种所述的芯片测试装置。