[发明专利]一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法

权利要求书

1.一种封装框架，其特征在于，所述框架(1)包括相对设置的第一表面(2)和第二表面(3)，所述第一表面(2)上设置有安装部(4)，所述安装部(4)的第三表面(5)与待安装件(6)连接，所述第一表面(2)和所述第三表面(5)之间存在第一方向上的间距，且所述安装部(4)边缘与所述待安装件(6)的周侧具有第二方向的间距。

2.如权利要求1所述的封装框架，其特征在于，所述安装部(4)上设置有至少一个散热件(7)。

3.如权利要求2所述的封装框架，其特征在于，所述散热件(7)为散热孔或散热架。

4.如权利要求3所述的封装框架，其特征在于，所述散热孔为散热盲孔或散热通孔。

5.如权利要求4所述的封装框架，其特征在于，所述框架(1)在所述第一表面(2)朝向所述第二表面(3)开孔形成所述散热孔。

6.如权利要求1中任一项所述的封装框架，其特征在于，所述安装部(4)包括凹槽结构。

7.如权利要求6所述的封装框架，其特征在于，所述待安装件(6)在所述第一表面(2)上的正投影为第一投影，所述凹槽结构在所述第一表面(2)的正投影为第二投影，所述第一投影位于所述第二投影内且所述第一投影的边缘与所述第二投影的边缘存在间距。

8.如权利要求6所述的封装框架，其特征在于，所述凹槽结构的槽深等于或者小于所述待安装件(6)厚度的1/3。

9.一种封装结构，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的封装框架。

10.一种如权利要求1-8中任一项所述的封装框架的制备方法，其特征在于，包括：

在所述框架(1)的第一表面(2)形成尺寸大于所述待安装件(6)的所述安装部(4)，在所述安装部(4)上设置散热件(7)。