[发明专利]一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法

说明书

本申请涉及电力电子技术领域，具体而言，提供了一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法，该所述框架包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有安装部，安装部的第三表面与待安装件连接，第一表面和第三表面之间存在第一方向上的间距，且安装部边缘与待安装件的周侧具有第二方向的间距。本发明提供了一种通过第一表面和第三表面之间在第一方向上间距的设置，限制焊料的位置，将待安装件安装于第三表面时多余的焊料会朝向远离待安装件的侧边运动，通过安装部边缘与待安装件的周侧具有第二方向的间距，使得待安装件安装后其周侧不会与其他部件相接触，改善了在框架上安装待安装件时发生的爬胶和溢胶的现象，提高器件封装良率。

技术领域

本申请总体来说涉及电力电子技术领域，具体而言，提供了一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法。

背景技术

封装是利用膜技术及微细连接技术，将半导体芯片及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出连接端子、并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。它起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，但在实际封装生产过程中，经常会出现爬胶和焊料溢胶的现象，严重时有可能导致短路，直接影响芯片封装良率。

发明内容

为了解决现有技术中封装过程中易出现爬胶和焊料溢胶的技术问题，本申请提供一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法。

为实现上述发明目的，本申请采用如下技术方案：

根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种封装框架，所述框架包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有安装部，所述安装部的第三表面与待安装件连接，所述第一表面和所述第三表面之间存在第一方向上的间距，且所述安装部边缘与所述待安装件的周侧具有第二方向的间距。

根据本申请的一实施方式，其中所述安装部上设置有至少一个散热件。

根据本申请的一实施方式，其中所述散热件为散热孔或散热架。

根据本申请的一实施方式，其中所述散热孔为散热盲孔或散热通孔。

根据本申请的一实施方式，其中所述框架在所述第一表面朝向所述第二表面开孔形成所述散热孔。

根据本申请的一实施方式，其中所述安装部包括凹槽结构。

根据本申请的一实施方式，其中所述待安装件在所述第一表面上的正投影为第一投影，所述凹槽结构在所述第一表面的正投影为第二投影，所述第一投影位于所述第二投影内且所述第一投影的边缘与所述第二投影的边缘存在间距。

根据本申请的一实施方式，其中所述凹槽结构的槽深等于或小于所述待安装件厚度的1/3。

根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种封装结构，包括上述所述的框架。

根据本申请实施例的第三个方面，提供了一种如上述所述的封装框架的制备方法，包括在所述框架的第一表面形成尺寸大于所述待安装件的所述安装部，在所述安装部上设置散热件。

由上述技术方案可知，本申请的一种封装框架、封装结构及封装框架的制备方法的优点和积极效果在于：提供了一种封装框架，所述框架包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有安装部，所述安装部的第三表面与待安装件连接，所述第一表面和所述第三表面之间存在高度差且所述待安装件的周侧与所述安装部分离设置。综上所述，通过第一表面和第三表面之间在第一方向上间距的设置，限制焊料的位置，将待安装件安装于第三表面时多余的焊料会朝向远离待安装件的侧边运动，通过安装部边缘与待安装件的周侧具有第二方向的间距，使得待安装件安装后其周侧不会与其他部件相接触，改善了在框架上安装待安装件时发生的爬胶和溢胶的现象，提高器件封装良率。

附图说明