[发明专利]一种用于芯片键合的装置

权利要求书

1.一种用于芯片键合的装置，其特征在于，包括：

承载件，其上设置有若干个承载区，所述承载区至少用于固定待键合芯片的基板；

若干个加热机构，位于所述承载件下方，且与所述承载区一一对应，各所述加热机构包括加热件和设置在所述加热件上的若干个导热件，

所述承载件上还设置有与所述承载区连通的通道，所述导热件穿设于所述通道中且所述导热件的一端凸出于所述承载区所在的平面或与所述承载区所在的平面平齐；

当所述基板固定在所述承载区上时，所述导热件与所述基板中的导电连接线一一对应且相抵靠。

2.根据权利要求1所述的用于芯片键合的装置，其特征在于，所述承载区为凹槽。

3.根据权利要求1所述的用于芯片键合的装置，其特征在于，所述通道的轴线沿竖直方向延伸或者沿与竖直方向呈预设夹角方向延伸。

4.根据权利要求3所述的用于芯片键合的装置，其特征在于，所述导热件为柱状，其截面直径与所述通道截面直径适配，所述导热件垂直于所述加热件或与所述加热件呈预设夹角设置。

5.根据权利要求1所述的用于芯片键合的装置，其特征在于，所述导热件在所述导电连接线上的正投影部分覆盖所述导电连接线。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于芯片键合的装置，其特征在于，还包括按压机构，所述按压机构设置于所述承载件的上方，与所述加热机构相对设置。

7.根据权利要求6所述的用于芯片键合的装置，其特征在于，所述按压机构包括压块与滚珠丝杆机构，所述滚珠丝杆机构沿竖直方向设置，所述滚珠丝杆机构驱动所述压块靠近和远离所述基板。

8.根据权利要求7所述的用于芯片键合的装置，其特征在于，所述压块包括加热模块，加热模块用于调节所述压块的温度。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的用于芯片键合的装置，其特征在于，还包括连接至所述加热机构的伸缩机构，所述伸缩机构驱动所述加热机构沿竖直方向往复运动。

10.根据权利要求9所述的用于芯片键合的装置，其特征在于，所述伸缩机构为电动推杆。