[发明专利]一种用于芯片键合的装置

说明书

本申请公开了一种用于芯片键合的装置，其包括：承载件，其上设置有若干个承载区，承载区至少用于固定待键合芯片的基板；若干个加热机构，位于承载件下方，且与承载区一一对应，各加热机构包括加热件和设置在加热件上的若干个导热件，承载件上还设置有与承载区连通的通道，导热件穿设于所述通道中且导热件的一端凸出于承载区所在的平面或与承载区所在的平面平齐；当基板固定在承载区上时，导热件与基板中的导电连接线一一对应且相抵靠。本申请加热机构的导热件与基板特定部位之间发生热传递，二者之间为局部接触，二者之间的热传递效率高，不影响基板其他部位，避免了基板的翘曲。

技术领域

本发明一般涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种用于芯片键合的装置。

背景技术

倒装键合通常采用回流焊(mass reflow)技术或热压键合(Thermal compressionbonding)技术用于芯片的封装。

回流焊技术应对大尺寸芯片，因回流焊技术提供的环境温度过高，在实现芯片与基板之间的电连接时，容易引发芯片或基板翘曲，进而存在焊点桥接、虚焊等问题；热压键合技术可以避免焊点桥接、虚焊等问题，但受制于贴片形式，只能实现一次一颗的贴装效率。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于芯片键合的装置。

本申请提供一种用于芯片键合的装置，其包括：

承载件，其上设置有若干个承载区，所述承载区至少用于固定待键合芯片的基板；

若干个加热机构，位于所述承载件下方，且与所述承载区一一对应，各所述加热机构包括加热件和设置在所述加热件上的若干个导热件，

所述承载件上还设置有与所述承载区连通的通道，所述导热件穿设于所述通道中且所述导热件的一端凸出于所述承载区所在的平面或与所述承载区所在的平面平齐；

当所述基板固定在所述承载区上时，所述导热件与所述基板中的导电连接线一一对应且相抵靠。

作为可选的方案，所述承载区为凹槽。

作为可选的方案，所述通道的轴线沿竖直方向延伸或者沿与竖直方向呈预设夹角方向延伸。

作为可选的方案，所述导热件为柱状，其截面直径与所述通道截面直径适配，所述导热件垂直于所述加热件或与所述加热件呈预设夹角设置。

作为可选的方案，所述导热件在所述导电连接线上的正投影部分覆盖所述导电连接线。

作为可选的方案，还包括按压机构，所述按压机构设置于所述承载件的一侧，所述加热机构设置于所述承载件的另一侧。

作为可选的方案，所述按压机构包括压块与滚珠丝杆机构，所述滚珠丝杆机构沿竖直方向设置，所述滚珠丝杆机构驱动所述压块靠近和远离所述基板。

作为可选的方案，所述压块包括加热模块，加热模块用于调节所述压块的温度。

作为可选的方案，还包括连接至所述加热机构的伸缩机构，所述伸缩机构驱动所述加热机构沿竖直方向往复运动。

作为可选的方案，所述伸缩机构为电动推杆。

本申请加热机构的导热件与基板特定部位之间发生热传递，二者之间为局部接触，且二者之间的热传递效率高，不影响基板其他部位，避免了基板的翘曲。此外，若干个加热机构对应若干个承载区，提高了贴装效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明实施例提供的一种半导体组件的结构示意图一；

图2为本发明实施例提供的一种半导体组件的结构示意图二；