[发明专利]一种密胺树脂壳层相变微胶囊及其制备方法

说明书

本申请提供一种PMF壳层相变微胶囊及其制备方法。该PMF壳层相变微胶囊的内壳层为PUF，外壳层为PMF。制备方法包括下列步骤：准备PUF相变微胶囊；制备n批PMF预聚液，其中n为大于或等于2的自然数；在pH为2.8‑3.5，温度为30‑50℃的条件下，在15‑60分钟内将一批PMF预聚液缓慢滴加至PUF相变微胶囊乳液中，搅拌速度200rpm～600rpm，滴加完成后反应1‑2小时，然后升温至80‑85℃，再反应1.5‑4小时；重复n次上述单次PMF壳层制备的步骤，直至滴加完所有的n批PMF预聚液。本申请PMF壳层MEPCMs的制备方法过程稳定，制得的MEPCMs胶囊间分散性好，壁材利用率高，在长时间高温下也具有优异的耐热性能，壳材致密性好；PMF壳层MEPCMs与常规树脂基体混合后，制得的混合物粘度低，流动性好。

技术领域

本申请涉及相变微胶囊领域，特别地，涉及一种密胺树脂壳层相变微胶囊及其制备方法。

背景技术

电子封装是指使用封装胶将某些电子元器件进行密封、包封或灌封，进而达到防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀的目的，并可提高电子元件精确度和稳定性。常见的封装胶有环氧、有机硅、聚氨酯及紫外光固化封装胶等。

普通封装胶为热的不良导体，通过添加适合的导热填料可提高封装胶的导热性能。然而常用的导热填料和导热介质因热导率有限，导致散热效果不佳。

近年来，微胶囊相变材料被作为一种导热控温添加剂应用于封装胶中，当电子元器件的温度升高到相变芯材的相变温度时，芯材就会发生相变吸收大量热量，使电子元器件发热部位得到快速散热。并且，由于微胶囊具有较大的比表面积，传热面积也较大，在一定程度上提高了材料的导热性能，进而快速散热；保证了电子产品的正常运行，并能提高产品温度的均匀性，避免局部过热，提高电子器件的精确度、稳定性和使用寿命。

电子封装领域需要封装胶具有很好的流动性。然而，相变微胶囊为极细的粉末，其密度小，体积大，加入到基体中会较大的增加基体材料的粘度，影响了整个体系的流动性，不利于封装效果的实现。同时，这也限制了相变微胶囊的添加量，很大程度降低了相变微胶囊的有效性。改善相变微胶囊加入基体中的流动性也更有利于相变微胶囊与其他材料共混，从而能够简化在相变微胶囊纺织、建筑等领域应用时的添加工艺，降低成本。

密胺树脂因其耐水性、耐酸碱性、阻燃性、机械强度高、贮存稳定性好等特性而被视为优选的相变微胶囊壁材。但是在密胺壳(PMF)微胶囊制备阶段中，易发生壳材的粘连团聚，引起爆聚、结块等问题，导致微胶囊产品质量差，甚至破裂，极大地影响了密胺壳相变微胶囊的应用。因此，急需一种制备过程更稳定，产品流动性更好的密胺树脂壳层相变微胶囊。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的目的在于提供一种密胺树脂壳层相变微胶囊，该相变微胶囊具有较好的流动性和热稳定性。

为了实现上述目的，本发明采用下列技术方案：

本发明提供一种密胺树脂壳层相变微胶囊，其内壳层为脲醛树脂，外壳层为密胺树脂。

本发明的另一个目的在于提供一种密胺树脂壳层相变微胶囊的制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用下列技术方案：

本发明提供一种密胺树脂壳层相变微胶囊的制备方法，包括下列步骤：

准备脲醛树脂相变微胶囊乳液；

制备n批密胺树脂(PMF)预聚液；其中n为大于或等于2的自然数；每一批密胺树脂预聚液的制备方法包括：将0.2-0.6质量份三聚氰胺，0.5-1.5份质量分数为37％-40％甲醛水溶液，5-10质量份去离子水混合在一起，调节pH值为8.5-9.5，保持温度为50℃-70℃，在100-300rpm的搅拌速度下反应8-15分钟；