[发明专利]一种隔离器及芯片

权利要求书

1.一种隔离器，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板包括：

第一绝缘衬底；

第一导电线圈，所述第一导电线圈设置在所述第一绝缘衬底的一侧；

第一绑定焊盘，所述第一绑定焊盘与所述第一导电线圈电连接且所述第一绑定焊盘与所述第一导电线圈设置在所述第一绝缘衬底的同一侧；

第二基板，所述第二基板包括：

第二绝缘衬底；

第二导电线圈，所述第二导电线圈设置在所述第二绝缘衬底朝向所述第一绝缘衬底的一侧；

第二绑定焊盘，所述第二绑定焊盘与所述第二导电线圈电连接且所述第二绑定焊盘与所述第二导电线圈设置在所述第二绝缘衬底的同一侧；

其中，所述第一导电线圈设置在所述第一绝缘衬底背离所述第二绝缘衬底的一侧；沿所述隔离器的厚度方向，所述第二绑定焊盘的至少部分与所述第一基板无交叠。

2.根据权利要求1所述的隔离器，其特征在于，所述第一绑定焊盘靠近所述隔离器的第一端设置，所述第二绑定焊盘靠近所述隔离器的第二端设置，所述第一端与所述第二端相对设置。

3.根据权利要求1所述的隔离器，其特征在于，所述第一基板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述第一绑定焊盘远离所述第一绝缘基板的一侧；

所述第二基板包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第二绑定焊盘远离所述第二绝缘基板的一侧；

所述隔离器包括第一过孔和第二过孔，所述第一过孔贯穿所述第一绝缘层且所述第一绝缘层围绕所述第一过孔；所述第二过孔贯穿所述第二绝缘层且所述第二绝缘层围绕所述第二过孔；

沿所述隔离器的厚度方向，所述第一过孔暴露至少部分所述第一绑定焊盘，所述第二过孔暴露至少部分所述第二绑定焊盘。

4.根据权利要求3所述的隔离器，其特征在于，所述隔离器包括第三过孔，所述第三过孔贯穿所述第一基板，且所述第一基板围绕所述第三过孔；

沿所述隔离器的厚度方向，所述第三过孔覆盖所述第二过孔的至少部分。

5.根据权利要求3所述的隔离器，其特征在于，所述第二绑定焊盘靠近所述隔离器的第二端设置，且所述第二基板相对于所述第一基板向靠近所述第二端的方向外延；

其中，所述第二绑定焊盘设置在所述第二基板相对于所述第一基板向所述第二端外延的区域。

6.根据权利要求1所述的隔离器，其特征在于，所述第一绝缘衬底为玻璃、陶瓷、玻纤板、聚酰亚胺膜中的一种；所述第二绝缘衬底为玻璃、陶瓷、玻纤板、聚酰亚胺膜中的一种。

7.根据权利要求1所述的隔离器，其特征在于，所述第一绝缘衬底及所述第二绝缘衬底的厚度均小于等于0.5mm。

8.根据权利要求1所述的隔离器，其特征在于，所述第一导电层的材料为铝、钼、银、铬、镍、钛和铜中的至少一种，所述第二导电层的材料为铝、钼、银、铬、镍、钛和铜中的至少一种；

所述第三导电层的材料为铝、钼、银、铬、镍、钛和铜中的至少一种，所述第四导电层的材料为铝、钼、银、铬、镍、钛和铜中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的隔离器，其特征在于，所述第一绑定焊盘、所述第二绑定焊盘的厚度均大于等于600nm。

10.根据权利要求1所述的隔离器，其特征在于，所述第一导电线圈中包括第一螺旋线圈和第二螺旋线圈，所述第一螺旋线圈与所述第二螺旋线圈并联；

所述第二导电线圈中包括第三螺旋线圈和第四螺旋线圈，所述第三螺旋线圈与所述第四螺旋线圈并联。