[发明专利]一种隔离器及芯片

说明书

本申请实施例提供一种隔离器及芯片，第一基板的第一绑定焊盘与第一导电线圈电连接且第一绑定焊盘与第一导电线圈设置在第一绝缘衬底的同一侧；第二基板第二绑定焊盘与第二导电线圈电连接且第二绑定焊盘与第二导电线圈设置在第二绝缘衬底的同一侧；其中，第一导电线圈设置在第一绝缘衬底背离第二绝缘衬底的一侧，第二导电线圈设置在第二绝缘衬底朝向第一绝缘衬底的一侧；沿隔离器的厚度方向，第二绑定焊盘的至少部分与第一基板无交叠。本申请中隔离器采用绝缘衬底作为衬底，制备效率高、工艺难度小且成品良率高，并且具备较大的隔离电压。

【技术领域】

本申请涉及微电子领域，尤其涉及一种隔离器及芯片。

【背景技术】

随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新迭代速度较快，且电子产品向着越来越高速化、微型化和智能化方向发展，以满足市场对电子产品快反应、低成本、低功耗、轻便易携带等要求。因此，采用低成本且高度集成的电子元器件成为解决以上问题的主要方式。

由于高性能无源器件，尤其是高性能隔离器的集成较为困难且成本较高，因此如何获得低成本的高性能隔离器成为电子信息产业发展过程中亟待解决的问题。目前隔离器主要包括分立式隔离器、板级隔离器以及片上隔离器。分立式隔离器大都采用机械绕线方式绕制线圈、板级隔离器基于印刷电路板制备，因此两者均不适用于电子产品小型化、微型化的发展趋势。

片上隔离器是优选的满足电子信息产业发展的电子元件，但是片上隔离器以单晶硅作为衬底进行制备，一方面，单晶硅的电阻率小且相对介电常数大，片上隔离器存在较大衬底损耗和衬底寄生电容等问题，严重影响片上隔离器的性能；另一方面，大多数片上隔离器采用苯并环丁烯(Benzocyclobutene，BCB)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、二氧化硅(SiO₂)等材料作为线圈之间的隔离层材料，导致隔离器的击穿场强低等问题。

【申请内容】

有鉴于此，本申请实施例提供了一种隔离器及芯片，以解决以上问题。

第一方面，本申请实施例提供一种隔离器，包括第一基板和第二基板；第一基板包括第一绝缘衬底、第一导电线圈及第一绑定焊盘，第一导电线圈设置在第一绝缘衬底的一侧；第一绑定焊盘与第一导电线圈电连接且第一绑定焊盘与第一导电线圈设置在第一绝缘衬底的同一侧；第二基板包括第二绝缘衬底、第二导电线圈及第二绑定焊盘，第二导电线圈设置在第二绝缘衬底朝向第一绝缘衬底的一侧；第二绑定焊盘与第二导电线圈电连接且第二绑定焊盘与第二导电线圈设置在第二绝缘衬底的同一侧；其中，第一导电线圈设置在第一绝缘衬底背离第二绝缘衬底的一侧；沿隔离器的厚度方向，第二绑定焊盘的至少部分与第一基板无交叠。

在第一方面的一种实现方式中，第一绑定焊盘靠近隔离器的第一端设置，第二绑定焊盘靠近隔离器的第二端设置，第一端与第二端相对设置。

在第一方面的一种实现方式中，第一基板包括第一绝缘层，第一绝缘层设置在第一绑定焊盘远离第一绝缘基板的一侧；第二基板包括第二绝缘层，第二绝缘层设置在第二绑定焊盘远离第二绝缘基板的一侧；隔离器包括第一过孔和第二过孔，第一过孔贯穿第一绝缘层且第一绝缘层围绕第一过孔，第二过孔贯穿第二绝缘层且第二绝缘层围绕第二过孔；沿隔离器的厚度方向，第一过孔暴露至少部分第一绑定焊盘，第二过孔暴露至少部分第二绑定焊盘。

在第一方面的一种实现方式中，隔离器包括第三过孔，第三过孔贯穿第一基板，且第一基板围绕第三过孔；沿隔离器的厚度方向，第三过孔覆盖第二过孔的至少部分。

在第一方面的一种实现方式中，第二绑定焊盘靠近隔离器的第二端设置，且第二基板相对于第一基板向靠近第二端的方向外延；其中，第二绑定焊盘设置在第二基板相对于第一基板向第二端外延的区域。

在第一方面的一种实现方式中，第一绝缘衬底为玻璃、陶瓷、玻纤板、聚酰亚胺膜中的一种；第二绝缘衬底为玻璃、陶瓷、玻纤板、聚酰亚胺膜中的一种。