[发明专利]空气处理系统在审
申请号: | 202111091134.5 | 申请日: | 2021-09-17 |
公开(公告)号: | CN114141673A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 叶宥成;黄楙智;黄彦清;庄宇轩;林泰翔;林建宪 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;B01D53/26 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 李春秀 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空气 处理 系统 | ||
1.一种空气处理系统,其包括:
入口阀及出口阀,其耦合到半导体容器;
空气抽取模块,其经配置以从所述半导体容器抽取空气;
第一污染物移除模块,其耦合到所述入口阀及所述空气抽取模块;及
处理模块,其耦合到所述空气抽取模块,其中所述处理模块包括至少一吸收元件。
2.根据权利要求1所述的系统,其进一步包括耦合到所述处理模块及所述出口阀的第二污染物移除模块。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述处理模块的所述吸收元件包括干燥剂材料。
4.根据权利要求1所述的系统,其进一步包括:
控制器模块,其经配置以接通及关断所述空气抽取模块;及
可插拔电源模块。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述处理模块是可插拔的,且所述处理模块的所述吸收元件可根据不同处理要求而替换。
6.一种容器,其包括:
容器主体,其包括界定用于接纳晶片的内部空间的多个壁;及
空气处理系统,其附接到所述容器主体,其中所述空气处理系统包括:
交换模块,其耦合到所述容器主体的所述壁中的一者;
空气抽取模块,其经配置以从所述容器主体抽取空气;
第一污染物移除模块,其耦合到所述空气抽取模块及所述交换模块;
处理模块,其耦合到所述空气抽取模块;
第二污染物移除模块,其耦合到所述处理模块及所述交换模块;
控制器模块,其经配置以接通及关断所述空气抽取模块;及
电源模块。
7.根据权利要求6所述的容器,其中所述交换模块包括:
入口阀,其耦合到所述容器主体的所述壁中的所述一者及所述第一污染物移除模块;及
出口阀,其耦合到所述容器主体的所述壁中的所述一者及所述第二污染物移除模块。
8.根据权利要求6所述的容器,其中所述空气处理系统的所述处理模块包括干燥剂材料。
9.根据权利要求6所述的容器,其中所述空气处理系统的所述控制器模块进一步包括至少一湿度传感器及/或温度传感器。
10.一种用于运输晶片的方法,其包括:
在半导体容器中接纳多个晶片;
移动所述半导体容器;及
在所述半导体容器的所述移动期间将所述半导体容器内部的湿度降低到低于大约0.7%,其中所述降低所述湿度是由附接到所述半导体容器的空气处理系统执行,且所述空气处理系统包括:
交换模块,其耦合到所述半导体容器;
空气抽取模块,其经配置以从所述半导体容器抽取空气;
第一污染物移除模块,其耦合到所述空气抽取模块及所述交换模块;
处理模块,其耦合到所述空气抽取模块;
第二污染物移除模块,其耦合到所述处理模块及所述交换模块;及
控制器模块,其经配置以接通及关断所述空气抽取模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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