[发明专利]空气处理系统

说明书

本发明实施例涉及一种空气处理系统。一种容器包含容器主体及空气处理系统。所述容器主体包含界定用于接纳晶片的内部空间的多个壁。所述空气处理系统附接到所述容器主体。所述空气处理系统包含交换模块、空气抽取模块、第一污染物移除模块、处理模块、第二污染物移除模块、控制器模块及电源模块。所述交换模块耦合到所述容器主体的所述壁中的一者。所述空气抽取模块从所述容器主体抽取空气。所述第一污染物移除模块耦合到所述空气抽取模块及所述交换模块。所述处理模块耦合到所述空气抽取模块。所述第二污染物移除模块耦合到所述处理模块及所述交换模块。所述控制器模块经配置以接通及关断所述空气抽取模块。

技术领域

本揭露涉及用于半导体容器的空气处理系统。

背景技术

集成电路通常是在自动或半自动设施中通过以下操作而制造：使在其中及其上制作装置的衬底/晶片行进通过大量制造步骤以完成所述装置。半导体装置必须经历的制造步骤的数目及类型取决于将要制作的半导体装置的设计。例如，精密芯片可需要数百个制造步骤。

现代半导体制作设施(“制造厂”)采用系统来将例如衬底/晶片及光罩等工件运输到过程流中所需的工具。因此，已在用于制造过程中的半导体制造工具/设备中采用光罩运输装置及晶片运输装置。能够安全且高效地运送工件以便提高吞吐量及输出率的系统因此是必要的。

发明内容

根据本发明的实施例，一种空气处理系统包括：入口阀及出口阀，其耦合到半导体容器；空气抽取模块，其经配置以从所述半导体容器抽取空气；第一污染物移除模块，其耦合到所述入口阀及所述空气抽取模块；及处理模块，其耦合到所述空气抽取模块，其中所述处理模块包括至少一吸收元件。

根据本发明的实施例，一种容器包括：容器主体，其包括界定用于接纳晶片的内部空间的多个壁；及空气处理系统，其附接到所述容器主体，其中所述空气处理系统包括：交换模块，其耦合到所述容器主体的所述壁中的一者；空气抽取模块，其经配置以从所述容器主体抽取空气；第一污染物移除模块，其耦合到所述空气抽取模块及所述交换模块；处理模块，其耦合到所述空气抽取模块；第二污染物移除模块，其耦合到所述处理模块及所述交换模块；控制器模块，其经配置以接通及关断所述空气抽取模块；及电源模块。

根据本发明的实施例，一种用于运输晶片的方法包括：在半导体容器中接纳多个晶片；移动所述半导体容器；及在所述半导体容器的所述移动期间将所述半导体容器内部的湿度降低到低于大约0.7％，其中所述降低所述湿度是由附接到所述半导体容器的空气处理系统执行，且所述空气处理系统包括：交换模块，其耦合到所述半导体容器；空气抽取模块，其经配置以从所述半导体容器抽取空气；第一污染物移除模块，其耦合到所述空气抽取模块及所述交换模块；处理模块，其耦合到所述空气抽取模块；第二污染物移除模块，其耦合到所述处理模块及所述交换模块；及控制器模块，其经配置以接通及关断所述空气抽取模块。

附图说明

依据以下详细说明在与附图一起阅读时最佳地理解本揭露的方面。应注意，根据工业中的标准实践，各种构件未按比例绘制。实际上，为论述清晰起见，可任意地增加或减小各种构件的尺寸。

图1是根据本揭露的一些实施例的用于半导体制作设施的系统的示意性布局图。

图2是图解说明根据一或多个实施例的空气处理系统的示意图。

图3是图解说明根据一或多个实施例的空气处理系统的示意图。

图4是图解说明根据一或多个实施例的半导体容器的内部空间的示意图。

图5是图解说明根据一或多个实施例的半导体容器的示意图。

图6是根据本揭露的各个方面的用于运输晶片的方法的流程图。

图7是根据本揭露的各个方面的用于空气处理的方法的流程图。

具体实施方式