[发明专利]印刷电路板的光学测量方法

说明书

本发明公开一种印刷电路板的光学测量方法，其包括：撷取印刷电路板的待测图像；依据印刷电路板上的多个蚀刻图案分割待测图像而成多个待测子图像，其包括子蚀刻图案，子蚀刻图案包括多个焊垫；在待测子图像的短边方向上累加待测子图像的像素亮度值以获取多个第一总像素亮度值；对第一总像素亮度值微分以获取每一焊垫上边缘及下边缘的横轴像素坐标；依据焊垫的数量分割每一待测子图像而成多个焊垫图像；在待测子图像的长边方向上累加焊垫图像的像素亮度值以获取多个第二总像素亮度值；对第二总像素亮度值微分以获取每一焊垫左边缘及右边缘的纵轴像素坐标。

技术领域

本发明是涉及印刷电路板的精密测量技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的光学测量方法。

背景技术

目前的测量设备都是利用小角度的光学系统以得到足够的分辨率，所以若是要测量一片印刷电路板通常需要拍摄若干次之后再一一接图合并成一片完整的印刷电路板图像。然而，因为牵涉到机构的位移以及接图，所以需要精密的机构定位及软件接图的程序判断，如此增加了许多系统复杂度。若是要一次取一片完整的印刷电路板图像，则会有精密度不足的状况发生。因此提供一种不需接图也同样可以达到测量精密度的印刷电路板测量方法变得相当重要。

发明内容

本发明的目的是提供一种印刷电路板的光学测量方法，以实现不需接图也同样可以达到测量精密度的印刷电路板的目的。

为实现上述目的，本发明公开一种印刷电路板的光学测量方法，其是由处理器执行，该光学测量方法包括撷取印刷电路板的第一待测图像；依据印刷电路板上的多个蚀刻图案分割第一待测图像以成为多个待测子图像，其中每一待测子图像包括子蚀刻图案，且子蚀刻图案包括多个焊垫及分别位于各个焊垫间以连接各个焊垫的导线；在每一待测子图像的短边方向上累加每一待测子图像的每一像素的像素亮度值以获取多个第一总像素亮度值；对第一总像素亮度值微分以获取每一焊垫上边缘及下边缘的横轴像素坐标；依据焊垫的数量分割每一待测子图像以成为多个第一焊垫图像；在每一待测子图像的长边方向上累加每一第一焊垫图像的每一像素的像素亮度值以获取多个第二总像素亮度值；以及对第二总像素亮度值微分以获取每一焊垫左边缘及右边缘的纵轴像素坐标。

较佳的，上述光学测量方法更包括：比对印刷电路板的第一待测图像与样本电路板的样本图像以校正蚀刻图案的坐标偏移量、旋转偏移角度及图案缩放比例。

较佳的，上述比对印刷电路板的第一待测图像与样本电路板的样本图像以校正蚀刻图案的坐标偏移量、旋转偏移角度及图案缩放比例的步骤更包括：撷取第一待测图像中蚀刻图案的对角像素坐标以及样本图像中蚀刻图案的对角像素坐标以计算第一待测图像中蚀刻图案的坐标偏移量、旋转偏移角度及图案缩放比例；以及修正第一待测图像中蚀刻图案的坐标偏移量、旋转偏移角度及图案缩放比例。

较佳的，上述光学测量方法更包括：撷取通过结构光以一投射角度投射至印刷电路板的第二待测图像，其中结构光投射在每一焊垫上；依据焊垫的数量分割第二待测图像以成为多个第二焊垫图像；依据每一焊垫的左边缘及右边缘的纵轴像素坐标分割每一第二焊垫图像以形成左子图像、焊垫子图像及右子图像；在待测子图像的短边方向上分别累加每一第二焊垫图像的左子图像、焊垫子图像及右子图像的每一像素的像素亮度值以获取左总像素亮度值、焊垫总像素亮度值以及右总像素亮度值；分别对左总像素亮度值、焊垫总像素亮度值以及右总像素亮度值微分以获取结构光投射于左子图像、焊垫子图像及右子图像上的上边缘及下边缘的横轴像素坐标；平均结构光投射于左子图像及右子图像上的上边缘及下边缘的横轴像素坐标以获取第一平均像素坐标；平均结构光投射于焊垫子图像的上边缘及下边缘的横轴像素坐标以获取第二平均像素坐标；以及依据第一平均像素坐标与第二平均像素坐标的差值及结构光的投射角度计算每一焊垫的厚度。

较佳的，上述对第一总像素亮度值微分以获取每一焊垫上边缘及下边缘的横轴像素坐标的步骤更包括：计算第一总像素亮度值微分后的多个斜率值；选择斜率值中一斜率最大值及一斜率最小值；以及分别选择对应斜率最大值的横轴像素坐标及对应斜率最小值的横轴像素坐标以作为每一焊垫的上边缘及下边缘的横轴像素坐标。