[发明专利]一种芯片底部填充胶装置

权利要求书

1.一种芯片底部填充胶装置，其特征在于，包括底座，底座的一端设有传动机构，另一端设有充胶工作台，充胶工作台的一端与底座活动连接，充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接，在升降机构与传动机构之间的底座是还设有支撑挡板，充胶针设在充胶工作台的上方通过伸缩机构与支撑挡板连接，传动机构为升降机构提供动力使升降机构推动充胶工作台的升降。

2.根据权利要求1所述的一种芯片底部填充胶装置，其特征在于，所述的充胶工作台，包括底板，底板上设有定位凸起，底部需要填充胶的组装好的芯片电路板可拆卸的固定在底板的中部并卡在定位凸起上，电路板的两侧通过电路板固定机构固定在底板上，芯片的三侧面分别被充胶挡板包围，每块充胶挡板的背面通过铰链与挡板长杆的一端连接，挡板长杆的另一端与滑块导轨机构连接，滑块导轨机构固定在底板上，充胶针的针头对准芯片未被包围的一侧。

3.根据权利要求2所述的一种芯片底部填充胶装置，其特征在于，所述的充胶针，其针头为排式充胶针头。

4.根据权利要求1所述的一种芯片底部填充胶装置，其特征在于，所述的滑块导轨机构，包括导板，导板上设有滑座，滑座上设有铰链结构，铰链结构与挡板长杆的一端活动连接，通过滑座在导板上的滑动，通过铰链结构牵动挡板长杆，从而带动充胶挡板，调节充胶挡板与芯片之间的紧贴程度。

5.根据权利要求4所述的一种芯片底部填充胶装置，其特征在于，所述的铰链结构，包括初级铰链结构和次级铰链结构，初级铰链结构设在滑座上，次级铰链结构设在初级铰链结构上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片底部填充胶装置，其特征在于，所述的升降机构，包括固定在底座上的丝杠槽，丝杠槽内设有丝杠轴，丝杠轴上设有滑块，滑块与支撑长杆的一端活动连接，支撑长杆与充胶工作台的底板底部活动连接。

7.根据权利要求1所述的一种芯片底部填充胶装置，其特征在于，所述的传动机构，包括步进电机，步进电机的输出轴通过联轴器与第一传动轴连接，第一传动轴上设有第一圆锥斜齿轮，第一圆锥斜齿轮与第二圆锥斜齿轮连接，第二圆锥斜齿轮设在第二传动轴的一端，第二传动轴的另一端设有第一直齿轮，第一直齿轮与第二直齿轮连接，第二直齿轮与升降机构的丝杠轴的一端连接。

8.根据权利要求1所述的一种芯片底部填充胶装置，其特征在于，所述的伸缩机构，包括第一伸缩板和第二伸缩板；第一伸缩板的一端通过扭紧螺母与第二伸缩板的一端连接，第二伸缩板的另一端与充胶针的支架滑动连接，使支架可以在第二伸缩板上滑动。

9.权利要求1-8任一所述一种芯片底部填充胶装置的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）首先将电路板放置到充胶工作台的底板上，电路板的一端卡在定位凸起上，调整好位置之后，旋紧电路板固定机构的四颗定位螺钉，固定好电路板；

（2）调整充胶工作台上的滑块导轨机构，调整好充胶挡板的位置，使充胶挡板下边缘紧贴芯片与电路板，当调整到合适位置时，使用锁紧螺母将滑座锁紧在导板上，从而固定充胶挡板位置；

（3）打开步进电机使其正转，通过传动结构，使丝杠轴转动，使丝杠轴上的滑块向左移动，使支撑长杆推动充胶工作台向上抬升，使底板与水平夹角为30-45度时，关闭步进电机；

（4）调整第一伸缩架和第二伸缩架，充胶针的的针头靠近芯片与电路板间隙处，旋紧第一伸缩架和第二伸缩架连接处的扭紧螺钉，固定伸缩机构位置；

（5）将充胶针的针头移动到芯片一侧，然后推动充胶针的推进器，开始充胶，在充胶过程中来回移动支架使充胶均匀，待充充胶针的针头附近有胶溢出时，停止充胶；

（6）打开步进电机，使其进行反转，使丝杠轴上的滑块向右移动，使支撑长杆推动充胶工作台下降，使底板下落至时，关闭步进电机，卸下电路板，完成整个充胶过程。