[发明专利]一种芯片底部填充胶装置

说明书

本发明公开了一种芯片底部填充胶装置，包括底座，底座的一端设有传动机构，另一端设有充胶工作台，充胶工作台的一端与底座活动连接，充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接，在升降机构与传动机构之间的底座是还设有支撑挡板，充胶针设在充胶工作台的上方通过伸缩机构与支撑挡板连接，传动机构为升降机构提供动力使升降机构推动充胶工作台的升降。该装置充胶均匀，利用填充胶的自身重力，加快的底部填充胶的流动速率，进而提高芯片的填充效率，采用排列式的充胶针头，提高了充胶的连续性，降低气泡与空洞的产生。

技术领域

本发明涉及实验室仪器及设备技术领域，具体为一种芯片底部填充胶装置。

背景技术

随着电子产品的飞速发展，电子产品的封装密度越来越大，这使得BGA、QFN等高集成封装形式应用于各类电子产品中，特别是在航空、航天等可靠性要求比较高的设备中，应用广泛。在实际使用过程中，由于电子产品会受到各种机械载荷的影响，如弯曲，扭转变形，随机振动，热冲击等。进而会导致电路板中互联焊点的失效，为了提高互联焊点的可靠性，目前工程领域通过在芯片底部填充胶的方法。在工程中一般通过毛细作用，来进行底部替补填充，在填充过程中充胶速度较慢，由于采用单针头，充胶连续性较差，且易产生气泡与空洞，影响充胶后的芯片使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种芯片底部填充胶装置。

实现本发明目的的技术方案是：

一种芯片底部填充胶装置，包括底座，底座的一端设有传动机构，另一端设有充胶工作台，充胶工作台的一端与底座活动连接，充胶工作台的另一端与设置在底座上的升降机构连接，在升降机构与传动机构之间的底座是还设有支撑挡板，充胶针设在充胶工作台的上方通过伸缩机构与支撑挡板连接，传动机构为升降机构提供动力使升降机构推动充胶工作台的升降。

所述的充胶工作台，包括底板，底板上设有定位凸起，底部需要填充胶的组装好的芯片电路板可拆卸的固定在底板的中部并卡在定位凸起上，电路板的两侧通过电路板固定机构固定在底板上，芯片的三侧面分别被充胶挡板包围，每块充胶挡板的背面通过铰链与挡板长杆的一端连接，挡板长杆的另一端与滑块导轨机构连接，滑块导轨机构固定在底板上，充胶针的针头对准芯片未被包围的一侧。

所述的充胶针，其针头为排式充胶针头。

所述的滑块导轨机构，包括导板，导板上设有滑座，滑座上设有铰链结构，铰链结构与挡板长杆的一端活动连接，通过滑座在导板上的滑动，通过铰链结构牵动挡板长杆，从而带动充胶挡板，调节充胶挡板与芯片之间的紧贴程度。

所述的铰链结构，包括初级铰链结构和次级铰链结构，初级铰链结构设在滑座上，次级铰链结构设在初级铰链结构上。

所述的升降机构，包括固定在底座上的丝杠槽，丝杠槽内设有丝杠轴，丝杠轴上设有滑块，滑块与支撑长杆的一端活动连接，支撑长杆与充胶工作台的底板底部活动连接。

所述的传动机构，包括步进电机，步进电机的输出轴通过联轴器与第一传动轴连接，第一传动轴上设有第一圆锥斜齿轮，第一圆锥斜齿轮与第二圆锥斜齿轮连接，第二圆锥斜齿轮设在第二传动轴的一端，第二传动轴的另一端设有第一直齿轮，第一直齿轮与第二直齿轮连接，第二直齿轮与升降机构的丝杠轴的一端连接。

所述的伸缩机构，包括第一伸缩板和第二伸缩板；第一伸缩板的一端通过扭紧螺母与第二伸缩板的一端连接，第二伸缩板的另一端与充胶针的支架滑动连接，使支架可以在第二伸缩板上滑动。