[发明专利]一种低温热封涂布膜及其制造方法

权利要求书

1.一种低温热封涂布膜，其特征在于，包括基材；

所述基材的上表面依次设置有第一聚氨酯底胶层和低温热封涂料层；

所述基材的下表面依次设置有第二聚氨酯底胶层和丙烯酸涂料层；

按照质量含量计，所述低温热封涂料层包括：

软水70％～80％，乙烯－丙烯酸共聚物12％～17％，氨基树脂5％～7％，乳化剂1.5％～4.5％，引发剂0.2％～1.5％，消泡剂0.2％～0.5％，PH调节剂0.1％～0.2％，沉淀法二氧化硅隔离剂0.2％～0.5％，棕榈蜡0.5％～1.5％，纳米聚四氟乙烯乳液0.2％～1.2％；

所述第一聚氨酯底胶层和第二聚氨酯底胶层为聚氨酯涂料烘干形成的涂层；

按照质量含量计，所述聚氨酯涂料包括：软水55％～65％，二异氰酸酯14％～22％，聚酯多元醇9％～13％，改性环氧树脂2％～5％，炔二醇表面活性剂0.3％～1.5％，N-甲基吡咯烷酮2.0％～3.5％，羟基羧酸化合物0.5％～2.0％，三乙胺0.5％～3％，丙酮2％～8％，扩链剂0.1％～0.3％，PH调节剂0.5％～2.2％；

按照质量含量计，所述丙烯酸涂料层包括：

软水55％～65％，乙烯－丙烯酸共聚物15％～20％，甲基丙烯酸乙酯5％～10％，丙烯腈5％～8％，LT-5603环氧基硅烷偶联剂3％～5％，乙烯基磺酸钠乳化剂1.5％～4.5％，过氧化特戊酸特戊酯引发剂0.2％～1.5％，GS-T532聚醚合成消泡剂0.5％～1.0％，二甲基乙醇胺pH调节剂0.2％～0.5％，沉淀法二氧化硅隔离剂0.2％～0.5％，棕榈蜡1.5％～3.5％，聚四氟乙烯乳液1.0％～1.5％。

2.根据权利要求1所述的低温热封涂布膜，其特征在于，所述沉淀法二氧化硅隔离剂为沉淀式改性纳米二氧化硅S340。

3.根据权利要求1所述的低温热封涂布膜，其特征在于，所述聚酯多元醇选自聚己内酯多元醇；

所述改性环氧树脂选自有机硅改性二酚基丙烷型环氧树脂；

所述扩链剂选自乙二胺基乙磺酸钠扩链剂。

4.根据权利要求1所述的低温热封涂布膜，其特征在于，所述基材的厚度为18～30μm；

所述第一聚氨酯底胶层的厚度为0.2～0.5μm；

所述低温热封涂料层的厚度为0.5～1.5μm；

所述第二聚氨酯底胶层的厚度为0.2～0.5μm；

所述丙烯酸涂料层的厚度为0.5～1.5μm。

5.权利要求1～4任一项所述的低温热封涂布膜的制造方法，包括以下步骤：

S1)放卷工序：展开基材；

S2)在基材的一侧进行电晕处理；

S3)在基材未进行电晕处理的一侧表面涂布第一聚氨酯底胶层、烘干，然后在第一聚氨酯底胶层表面涂布低温热封涂料层并烘干；

S4)在基材进行电晕处理的一侧表面涂布第二聚氨酯底胶层、烘干，然后在第二聚氨酯底胶层表面涂布丙烯酸涂层并烘干。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述第一聚氨酯底胶层的涂布量为0.2～0.5g/m²，涂布速度为150～500m/min；

所述第一聚氨酯底胶层的烘干分为多段；

第一段为红外线干燥，所述红外线干燥的温度为100～130℃，时间为1.0～1.5s；

第二段以及第二段以后为电热烘箱干燥，所述干燥的温度为80～120℃，时间为3～8s；

所述低温热封涂料层的涂布量为0.5～1.2g/m²，涂布速度为150～500m/min；

所述低温热封涂料层的烘干分为多段；

第一段为红外线干燥，所述红外线干燥的温度为100～130℃，时间为0.5～1.0s；

第二段以及第二段以后为电热烘箱干燥，所述干燥的温度为70～120℃，并呈递减设置，时间为5～15s。