[发明专利]一种低温热封涂布膜及其制造方法

说明书

本发明提供了一种低温热封涂布膜，包括基材；所述基材的上表面依次设置有第一聚氨酯底胶层和低温热封涂料层；所述基材的下表面依次设置有第二聚氨酯底胶层和丙烯酸涂料层；按照质量含量计，所述低温热封涂料层包括：软水70％～80％，乙烯－丙烯酸共聚物12％～17％，氨基树脂5％～7％，乳化剂1.5％～4.5％，引发剂0.2％～1.5％，消泡剂0.2％～0.5％，PH调节剂0.1％～0.2％，沉淀法二氧化硅隔离剂0.2％～0.5％，棕榈蜡0.5％～1.5％，纳米聚四氟乙烯乳液0.2％～1.2％。

技术领域

本发明涉及食品包装技术领域，尤其涉及一种低温热封涂布膜及其制造方法。

背景技术

巧克力、软糖、奶糖等属于热敏性食品，对包装的设备温度要求较高，一般要在73℃较低温条件包装，因此要求在73℃时具有良好的热封强度(≥1.5N/15mm)才能满足包装的要求。

目前针对热敏性的食品包装有两种方法：一是传统应用镀铝或铝箔复合BOPP薄膜通过涂布热熔胶实现低温度起封包装；二是使用BOPP低温热封涂布膜进行包装。传统采用铝箔或镀箔复合BOPP薄膜存在耐撕裂度差、成本高、非透明包装以及工序繁杂等缺陷。采用BOPP低温热封涂布膜，一定程度上解决了由于采用铝箔或镀箔，耐撕裂度差，成本高，非透明包装、工序繁杂等缺陷。但是目前用的低温热封涂布膜存在起封温度高、热封强度低以及贮存发粘等缺陷，限制了低温热封涂布膜在食品包装行业的应用。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种低温热封涂布膜及其制造方法，制备的低温热封涂布膜起封温度低，热封强度高，长时间贮存在较高温度下不会出现发粘问题。

为解决以上技术问题，本发明提供了一种低温热封涂布膜，包括基材；

所述基材的上表面依次设置有第一聚氨酯底胶层和低温热封涂料层；

所述基材的下表面依次设置有第二聚氨酯底胶层和丙烯酸涂料层；

按照质量含量计，所述低温热封涂料层包括：

软水70％～80％，乙烯-丙烯酸共聚物12％～17％，氨基树脂5％～7％，乳化剂1.5％～4.5％，引发剂0.2％～1.5％，消泡剂0.2％～0.5％，PH调节剂0.1％～0.2％，沉淀法二氧化硅隔离剂0.2％～0.5％，棕榈蜡0.5％～1.5％，纳米聚四氟乙烯乳液0.2％～1.2％。

图1为本发明提供的低温热封涂布膜的结构示意图，包括低温热封涂料层1，第一聚氨酯底胶层2，基材3，第二聚氨酯底胶层4，丙烯酸涂料层5。

本发明优选的，所述基材的厚度为18～30μm，更优选为21μm。

所述基材优选为BOPP膜。

第一聚氨酯底胶层设置于基材的光膜面。

本发明优选的，所述第一聚氨酯底胶层的厚度为0.2～0.5μm，更优选为0.5μm。

本发明优选的，所述第二聚氨酯底胶层的厚度为0.2～0.5μm，更优选为0.5μm。

本发明中，所述第一聚氨酯底胶层和第二聚氨酯底胶层为聚氨酯涂料烘干形成的涂层。

所述聚氨酯涂料由下述质量含量的原料配置而成：

软水55％～65％，二异氰酸酯14％～22％，聚酯多元醇9％～13％，改性环氧树脂2％～5％，炔二醇表面活性剂0.3％～1.5％，N-甲基吡咯烷酮2.0％～3.5％，羟基羧酸化合物0.5％～2.0％，三乙胺0.5％～3％，丙酮2％～8％，扩链剂0.1％～0.3％，PH调节剂0.5％～2.2％。

所述二异氰酸酯优选为二苯基甲烷二异氰酸酯。

本发明优选的，所述聚酯多元醇选自聚己内酯多元醇。