[发明专利]晶圆型传感器单元和用晶圆型传感器单元的数据获取方法

权利要求书

1.一种晶圆型传感器单元，所述晶圆型传感器单元用于在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据，所述晶圆型传感器单元由基板处理装置的支承单元支承，

所述晶圆型传感器单元包括：

晶圆状电路板；和

热线风速传感器，所述热线风速传感器远离所述电路板的上表面放置。

2.根据权利要求1所述的晶圆型传感器单元，其中，设置多个热线风速传感器，并且所述多个热线风速传感器远离所述电路板的中心放置。

3.根据权利要求2所述的晶圆型传感器单元，其中，所述多个热线风速传感器布置成与所述电路板的中心同心的圆形形状。

4.根据权利要求2所述的晶圆型传感器单元，其中，所述多个热线风速传感器与所述电路板的上表面相距0.55mm或更大而放置。

5.根据权利要求2所述的晶圆型传感器单元，其中，所述多个热线风速传感器与所述电路板的上表面相距相同距离而放置。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的晶圆型传感器单元，所述晶圆型传感器单元还包括用于将所述电路板与所述热线风速传感器分开放置的间隔构件。

7.根据权利要求6所述的晶圆型传感器单元，其中，将所述间隔构件设置为绝缘体。

8.根据权利要求6所述的晶圆型传感器单元，其中，所述晶圆型传感器单元还包括安装在所述电路板的底表面上的电子设备。

9.根据权利要求8所述的晶圆型传感器单元，其中，所述电子设备还包括：

功率单元；和

信号处理单元，所述信号处理单元处理所述电路板的信号。

10.一种晶圆型传感器单元，所述晶圆型传感器单元用于在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据，所述晶圆型传感器单元由基板处理装置的支承单元支承，所述晶圆型传感器单元包括：

晶圆状电路板；和

电子设备，所述电子设备安装在所述电路板的上表面上并涂覆有涂层，其中，所述涂层离所述电路板的所述上表面的高度是恒定的；和

热线风速传感器，所述热线风速传感器远离所述涂层的上表面放置。

11.根据权利要求10所述的晶圆型传感器单元，其中，设置多个热线风速传感器，并且所述多个热线风速传感器远离所述电路板的中心放置。

12.根据权利要求11所述的晶圆型传感器单元，其中，所述多个热线风速传感器布置成与所述电路板的中心同心的圆形形状。

13.根据权利要求11所述的晶圆型传感器单元，其中，所述多个热线风速传感器与所述电路板的上表面相距0.55mm或更大而放置。

14.根据权利要求11所述的晶圆型传感器单元，其中，所述多个热线风速传感器与所述电路板的上表面相距相同距离而放置。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的晶圆型传感器单元，所述晶圆型传感器单元还包括用于将所述电路板与所述热线风速传感器分开放置的间隔构件。

16.根据权利要求15所述的晶圆型传感器单元，其中，将所述间隔构件设置为绝缘体。

17.一种数据获取方法，所述数据获取方法使用根据权利要求1或10所述的晶圆型传感器单元以在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据，所述方法包括：

在放置所述热线风速传感器的每个位置处测量风速；和

使用由所述热线风速传感器的测量值确定风速偏差。

18.根据权利要求17所述的数据获取方法，其中，所述在放置所述热线风速传感器的每个位置处测量风速包括：在放置所述热线风速传感器的每个位置处测量在与所述电路板的表面垂直的方向上的风速。