[发明专利]晶圆型传感器单元和用晶圆型传感器单元的数据获取方法

说明书

本发明构思提供了一种晶圆型传感器单元和用晶圆型传感器单元的数据获取方法。该晶圆型传感器单元在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据，该晶圆型传感器单元由基板处理装置的支承单元支承。该单元包括晶圆状电路板和远离电路板的上表面放置的热线风速传感器。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年9月24日提交韩国知识产权局的、申请号为10-2020-0124236的韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本文描述的本发明构思的实施方案涉及一种晶圆型传感器单元(wafer typesensor unit)和使用该晶圆型传感器单元的数据获取方法。更具体地，本文描述的本发明构思的实施方案涉及一种可以测量垂直方向上的气流的晶圆型传感器单元。

背景技术

在半导体工艺中，气流的风向和风速与颗粒的分布和温度有着密切的关系。一个重要的挑战是通过测量到达晶圆的气流来均匀控制气流的风向和风速。没有传统的商业产品可以测量晶圆表面处的气流，所以使用一种在装置的某个位置内部安装商业化风速传感器和夹具来测量风速，然后估计装置内部的气流的方法。然而，这种使用商业化风速传感器来分析气流的方法存在困难。

由于人为误差(诸如由人直接安装的风速计的角度或高度)，常规方法在测量结果上具有高误差的可能性。此外，在测量风速时，根据装备的结构，拆卸装备和安装辅助夹具是困难的。另一个问题是无法用常规方法测量垂直方向上的风速。此外，风速计和夹具的结构可能成为阻碍晶圆上的气流的障碍物，并且根据到晶圆的距离的差异会产生测量误差。

发明内容

本发明构思提供一种晶圆型传感器单元以改进半导体工艺中的气流分析的方法。

本发明构思的技术目的不限于上述技术目的，并且从以下描述中，其他未提及的技术目的对本领域技术人员而言将变得显而易见。

在本发明构思的实施方案中，提供了一种用于在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据的晶圆型传感器单元，该晶圆型传感器单元由基板处理装置的支承单元支承。

晶圆型传感器单元可以包括：晶圆状电路板；和热线风速传感器，该热线风速传感器远离电路板的上表面放置。

在一实施方案中，设置多个热线风速传感器，并且该多个热线风速传感器可以远离电路板的中心放置。

在一实施方案中，多个热线风速传感器布置成与电路板的中心同心的圆形形状。

在一实施方案中，多个热线风速传感器与电路板的上表面相距0.55mm或更大而放置。

在一实施方案中，多个热线风速传感器可以与电路板的上表面相距相同距离而放置。

在一实施方案中，还可以包括用于将电路板与热线风速传感器分开放置的间隔构件。

在一实施方案中，间隔构件设置为绝缘体。

在一实施方案中，晶圆型传感器单元还可包括安装在电路板的底表面上的电子设备。

在一实施方案中，电子设备还可以包括功率单元和处理电路板的信号的信号处理单元。

在本发明构思的另一实施方案中，提供了一种用于在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据的晶圆型传感器单元，该晶圆型传感器单元由基板处理装置的支承单元支承。

晶圆型传感器单元可以包括晶圆状电路板；电子设备，该电子设备安装在电路板的上表面上并涂覆有涂层，其中，该涂层离电路板的上表面的高度是恒定的；以及热线风速传感器，该热线风速传感器远离涂层的上表面放置。

在本发明构思的另一实施方案中，提供了一种数据获取方法，该数据获取方法使用本发明构思另一实施方案的晶圆型传感器单元，以用于在处理期间获取关于气流的风向和风速的数据。