[发明专利]电路基板

权利要求书

1.一种电路基板，包括：

绝缘基板；

第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述绝缘基板上；

第一导电层，所述第一导电层设置在所述第一焊盘上，

其中，所述第一焊盘包括第一层以及与所述第一层垂直重叠并且设置在所述第一层上的第二层，

其中，所述第一导电层包括与所述第一焊盘的所述第二层垂直重叠的第一部分以及不与所述第一焊盘的所述第二层垂直重叠并且从所述第一部分延伸到外侧的第二部分，

其中，所述第二部分朝向所述绝缘基板延伸，并且所述第二部分的最下部与所述第一焊盘的所述第二层间隔开。

2.根据权利要求1所述的电路基板，

其中，所述第二部分包括朝向所述绝缘基板弯折的弯折部分。

3.根据权利要求2所述的电路基板，

其中，所述弯折部分朝向所述第一焊盘弯折。

4.根据权利要求1所述的电路基板，

其中，所述绝缘基板包括顶表面以及与所述顶表面相对的底表面，

其中，所述第一焊盘设置在所述绝缘基板的所述顶表面上，

其中，第二焊盘设置在所述绝缘基板的所述底表面上。

5.根据权利要求4所述的电路基板，

其中，所述第二焊盘包括与所述绝缘基板的所述底表面相对应的顶表面以及与所述第二焊盘的所述顶表面相对的底表面，

其中，第二导电层设置在所述第二焊盘的所述底表面上。

6.根据权利要求5所述的电路基板，

其中，所述第一导电层的顶表面与所述绝缘基板的所述顶表面之间的第一距离不同于所述第二导电层的底表面与所述绝缘基板的所述底表面之间的第二距离。

7.根据权利要求6所述的电路基板，

其中，所述第一距离大于所述第二距离。

8.根据权利要求7所述的电路基板，

其中，所述第一导电层连接到配线，所述第二导电层连接到焊料。

9.根据权利要求4所述的电路基板，

其中，所述第一焊盘的所述第二层包括与所述第一导电层相对应的顶表面、与所述第一焊盘的所述第一层相对应的底表面以及设置在所述第一焊盘的所述顶表面与所述第一焊盘的所述底表面之间的侧表面，

其中，所述绝缘基板的所述顶表面与所述第一导电层的最下部之间的第一高度小于所述绝缘基板的所述顶表面与所述第二层的所述顶表面之间的第二高度。

10.根据权利要求1所述的电路基板，

其中，所述第一导电层的宽度大于所述第一焊盘的所述第二层的宽度，

其中，所述第一焊盘的所述第二层的所述宽度大于所述第一焊盘的所述第一层的宽度。

11.根据权利要求9所述的电路基板，

其中，所述第一导电层的所述最下部与所述第一焊盘的所述第二层的所述侧表面间隔开。

12.根据权利要求11所述的电路基板，

其中，所述第一导电层的所述第二部分的一部分与所述第一焊盘的所述第二层的所述侧表面接触。

13.一种电路基板，包括：

绝缘基板；

第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述绝缘基板上；

第一导电层，所述第一导电层设置在所述第一焊盘上，

其中，所述第一焊盘包括第一层以及与所述第一层垂直重叠并且设置在所述第一层上的第二层，

其中，所述第一导电层包括与所述第一焊盘的所述第二层垂直重叠的第一部分以及不与所述第一焊盘的所述第二层垂直重叠并且从所述第一部分延伸到外侧的第二部分，

其中，所述第二部分包括朝向所述绝缘基板弯折的弯折部分。