[发明专利]电路基板

说明书

根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；第一焊盘，所述第一焊盘设置在绝缘层的第一表面上；第一导电层，所述第一导电层设置在第一焊盘上并包含金(Au)；第二焊盘，所述第二焊盘设置在绝缘层的第二表面上；以及第二导电层，所述第二导电层设置在第二焊盘上并包含金(Au)，其中，第一导电层是连接到配线的导电层，第二导电层是连接到焊料的导电层，并且第一导电层比所述第二导电层厚。

本案是分案申请，其母案为申请日为2018年9月29日、优先权日为2017年9月29日、发明名称为“印刷电路板”、申请号为201811147545.X的申请。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，更具体地说，涉及一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板在上部和下部包括具有不同厚度的上导电层和下导电层。

背景技术

通过利用诸如铜的导电材料在电绝缘基板上印刷电路线图案来形成印刷电路板(PCB)，因此PCB是指即将在上面安装电子元件之前的板。也就是说，为了在平坦表面上密集地安装各种类型的电子元件，PCB是指具有平坦表面的电路板，在该平坦表面上固定有每个元件的安装位置并且固定地印刷有对元件进行连接的电路图案。

通常，上述PCB中包括的电路图案的表面处理方法使用有机保焊(OSP：organicsolderability preservative)方法、电解镍/金方法、电解镍/金-钴合金方法、化学镀镍/钯/金方法等。

这里，上述表面处理方法根据其用途而变化，用途包括例如钎焊、丝焊和连接器。

图1是示出根据现有技术的印刷电路板的图。

参照图1，印刷电路板10包括：多个绝缘层11；电路图案12，设置在多个绝缘层11的表面上；以及通路13，配置成贯穿多个绝缘层11中的至少一个并且电连接设置在不同层的电路图案。

另外，第一焊盘14设置在设于多个绝缘层11中的最上层上的绝缘层上，并且上导电层15设置在第一焊盘14上。

此外，第二焊盘16设置在设于多个绝缘层11中的最下层上的绝缘层的下面，并且下导电层17设置在第二焊盘16的下面。

此外，具有开口的保护层18设置在设于最下层上的绝缘层的下面，下导电层17的至少一部分表面经由该开口露出。

在上述的印刷电路板10中，具有不同功能的焊盘分别设置在多个绝缘层11的最上部和最下部。也就是说，第一焊盘14可以是用于丝焊的焊盘，其经由配线电连接到电子元件(未示出)。另外，第二焊盘16可以是用于钎焊的焊盘，其经由粘接部件(未示出)电连接到外部基板。

上导电层15和下导电层17分别设置在第一焊盘14和第二焊盘16的表面上。上导电层15和下导电层17设置成执行丝焊或钎焊，同时为了防止焊盘氧化。

然而，虽然上导电层和下导电层的厚度根据焊盘的用途不同而不同，但是在相关技术中上导电层15和下导电层17形成为具有相同的厚度。此时，上导电层15和下导电层17通常包含金(Au)。因此，在现有技术中，基于上导电层15所需的厚度形成下导电层17的厚度，因而存在由于金的不必要的消耗引起的制造成本增加的问题。此外，在现有技术中，为了减小包含金的上导电层或下导电层的镀层厚度，铜/镍主要形成为底层(underlyinglayer)，因而存在由于层的增加导致产品厚度增加的问题。

发明内容

技术问题

在根据本发明的实施例中，提供一种具有新结构的印刷电路板及其制造方法。

另外，在根据本发明的实施例中，提供一种印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板能够使用在形成焊盘时使用的电镀种子层对上导电层和下导电层进行电解电镀。

此外，在根据本发明的实施例中，提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板能够根据焊盘的用途形成具有不同厚度的上导电层和下导电层。