[发明专利]一种降低芯片功耗的方法

权利要求书

1.一种降低芯片功耗的方法，其特征在于，所述方法包括：

确定芯片模块中用电负载的用电需求；所述用电负载包括芯片模块中标准单元和硬宏Hard Macro；

根据用电负载的物理位置，确定多个可关断域；其中，每个可关断域中包含一个或多个标准单元和/或一个或多个硬宏；

根据可关断域中硬宏及标准单元的位置，在所述可关断域中相应的插入开关单元；其中，所述开关单元与所述标准单元和硬宏呈水平位置排布，且插入后的开关单元与硬宏及标准单元之间的位置关系满足设计规则的要求；

建立高层电源网络与所述开关单元之间的第一堆叠孔，并建立所述开关单元与过渡层电源网络之间的第二堆叠孔；其中,所述高层电源网络具体为顶层的一层或两层用以连接供电电源的电源网络；所述过渡层电源网络具体为除所述高层电源网络和底层电源网络外，处于所述高层电源网络和底层电源网络之间的各层电源网络；所述底层电源网络与所述过渡层电源网络相接；所述底层电源网络为底层的一层或两层用以连接芯片模块中标准单元和硬宏的电源网络；

所述开关单元根据接收到的控制信号接入或切断所述标准单元和硬宏与所述供电电源的连接。

2.根据权利要求1所述的降低芯片功耗的方法，其特征在于，所述芯片模块中的各个开关单元为并联连接。

3.根据权利要求1所述的降低芯片功耗的方法，其特征在于，所述芯片模块中的各个开关单元与芯片模块自身的IR压降IR Drop之和小于电源工作电压的10％。

4.根据权利要求3所述的降低芯片功耗的方法，其特征在于，一个所述开关单元的IR压降等于工作电流与开关单元的开启电阻R_ON的乘积。

5.根据权利要求4所述的降低芯片功耗的方法，其特征在于，所述工作电流通过所述芯片模块工作时的功耗与工作电压之比计算获得。

6.根据权利要求1所述的降低芯片功耗的方法，其特征在于，所述开关单元设置在所述底层电源网络的下方。