[发明专利]一种隔爆型射频连接器在审
申请号: | 202111097682.9 | 申请日: | 2021-09-18 |
公开(公告)号: | CN113871984A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | 王瑶;李军;雷鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳金信诺高新技术股份有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/648;H01R13/53 |
代理公司: | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人: | 何恒韬 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 隔爆型 射频 连接器 | ||
1.一种隔爆型射频连接器,包括公头组件和母头组件,所述公头组件包括公头外壳,公头外壳内设有公头绝缘体,公头绝缘体内侧设有至少一对公头内导体,公头内导体具有往外伸出公头绝缘体的插头;所述母头组件包括母头外壳,母头外壳内设有母头绝缘体,母头绝缘体内侧设有至少一对母头内导体,母头内导体具有插孔,插孔位于母头绝缘体之内,所述公头内导体的插头能够插设到母头内导体的插孔中形成同轴连接;其特征在于:沿着公头内导体插头端的伸出方向,所述公头外壳设有伸出公头绝缘体之外的插接筒体,插接筒体的长度大于公头内导体之插头的长度;所述母头绝缘体在靠近母头内导体的插孔处设有往外伸出的绝缘体凸台,所述公头绝缘体在靠近公头内导体的插头处设有往内凹进的绝缘体凹坑,绝缘体凸台与绝缘体凹坑相互插接配合。
2.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器,其特征在于:所述公头外壳和母头外壳均为金属材料外壳。
3.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器,其特征在于:所述母头外壳与母头绝缘体之间设有容置插接筒体的环形空腔,环形空腔最深处为环形空腔基准界面,所述插接筒体的端面为插接筒体基准界面,环形空腔基准界面与插接筒体基准界面对应配合。
4.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器,其特征在于:所述插接筒体的长度是公头内导体之插头长度的1.5~10倍。
5.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器,其特征在于:所述绝缘体凸台为圆柱形凸台,所述绝缘体凹坑为圆柱形凹坑。
6.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器,其特征在于:所述绝缘体凸台设有用于插入公头内导体之插头的中孔,中孔远离母头内导体之插孔的一端设有凸台导向结构,凸台导向结构为向外扩张的喇叭状结构,所述凸台导向结构用于引导公头内导体之插头与母头内导体之插孔相配合。
7.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器,其特征在于:所述母头绝缘体的后端外侧设有第一键槽和第二键槽,所述母头绝缘体的前端外侧设有第三键槽和第四键槽,所述母头外壳的内侧设有第一平键和第二平键,所述第一平键与第一键槽相配合,所述第二平键与第二键槽相配合;所述公头绝缘体外侧设有第五键槽和第六键槽,所述公头外壳内侧设有第三平键和第四平键,所述公头外壳的第三平键后端与第五键槽相配合,所述公头外壳的第三平键前端与第三键槽相配合,所述公头外壳的第四平键后端与第六键槽相配合,所述公头外壳的第四平键前端与第四键槽相配合。
8.根据权利要求7所述隔爆型射频连接器,其特征在于:所述第一键槽的宽度大于第二键槽的宽度,所述第三键槽的宽度大于第四键槽的宽度,所述第一平键的宽度大于第二平键的宽度,所述第五键槽的宽度大于第六键槽的宽度,所述第三平键的宽度大于第四平键的宽度。
9.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器,其特征在于:所述公头组件上设有用于锁定公头组件和母头组件的锁定机构,所述锁定机构包括公头螺套,所述公头螺套套在公头外壳上并能够沿其轴线转动,所述公头螺套的内侧设有内螺纹,所述母头外壳的外侧设有与公头螺套配合的外螺纹,所述公头螺套与公头外壳之间设有胶圈,胶圈的一侧与母头外壳的端面相密封配合。
10.根据权利要求1-9中任意一项所述隔爆型射频连接器,其特征在于:所述公头组件包括第一插接端口和第二插接端口,第一插接端口和第二插接端口的方向相反,第一插接端口用于与一个母头组件相插接配合,第二插接端口用于与另一个母头组件相插接配合;所述公头外壳及公头内导体的一端位于第一插接端口中,所述公头外壳及公头内导体的另一端位于第二插接端口中;所述公头绝缘体设有两个,其中一个公头绝缘体位于第一插接端口中,另一个公头绝缘体位于第二插接端口中。
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