[发明专利]一种隔爆型射频连接器在审

专利信息
申请号: 202111097682.9 申请日: 2021-09-18
公开(公告)号: CN113871984A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 王瑶;李军;雷鹏 申请(专利权)人: 深圳金信诺高新技术股份有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/648;H01R13/53
代理公司: 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 代理人: 何恒韬
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 隔爆型 射频 连接器
【说明书】:

本发明公开了一种隔爆型射频连接器,包括公头组件和母头组件,公头组件包括公头外壳,公头外壳内设有公头绝缘体,公头绝缘体内侧设有至少一对公头内导体,公头内导体具有插头;母头组件包括母头外壳,母头外壳内设有母头绝缘体,母头绝缘体内侧设有至少一对母头内导体,母头内导体具有插孔,插头能够插设到插孔中形成同轴连接;公头外壳设有插接筒体,插接筒体的长度大于插头的长度;母头绝缘体靠近插孔处设有绝缘体凸台,公头绝缘体在靠近插头处设有绝缘体凹坑,绝缘体凸台与绝缘体凹坑相互插接配合。本发明能够防止内导体与内导体之间、内导体与外壳之间在空气中发生火花,能够通过公头外壳对内导体产生防爆隔爆和屏蔽作用。

技术领域

本发明涉及射频连接器技术领域,特别涉及一种隔爆型射频连接器。

背景技术

射频连接器通常是装接在电缆上或安装在PCB板上的一种元件,在通讯设备连接领域应用于PCB板之间的信号连接。参见中国专利文件201010170821.1,专利名称为一种SMA 射频同轴连接器,为当前常见的射频同轴连接器,采用一个内导体对应一个外导体的同轴类型。而市场上出现了特殊规格的双线芯电缆,并且由于印制电路板的线路布局需求,传统的射频同轴连接器不能满足新出现的应用环境。

有鉴于此,申请人于2021.03.17申请了一项中国专利,申请号为202110285403.5,专利名称为一种双内导体的射频同轴连接器,该专利包括公头组件和母头组件,公头组件包括公头外壳,公头外壳内设有公头绝缘体,公头外壳内设有位于公头绝缘体内侧的两个公头内导体,母头组件包括母头外壳,母头外壳内设有母头绝缘体,母头外壳内设有位于母头绝缘体内侧的两个母头内导体,公头内导体能够插设到母头内导体中形成同轴连接,公头组件上设有用于锁定公头组件和母头组件的锁定机构。该专利所公开的射频同轴连接器能够对接特殊规格的双线芯电缆,两个内导体满足差分信号传输应用,满足印制电路板的线路布局需求,但是该专利所公开的射频同轴连接器还不具有防爆隔爆作用。

在天然气、石油输送管道等易燃易爆的应用场所,要求所有通信设备都必须具有防爆隔爆性能,在上述专利所公开的射频同轴连接器中,公头外壳的插接端端部与公头内导体的插接端端部基本平齐,甚至公头外壳的插接端端部要短于公头内导体的插接端端部,这样,当公头内导体发生火花(电弧)时,公头外壳很难对公头内导体产生的火花形成隔绝和屏蔽作用。不仅于此,在两个母头内导体与两个公头内导体形成同轴连接的连接处,有一部分内导体直接裸露于空气中,当通信信号发生变化时,内导体与内导体之间、内导体与外壳之间容易在空气中发生电弧、火花。由此可见,上述专利所公开的射频同轴连接器还不具有防爆隔爆作用,不能应用于天然气、石油输送管道等易燃易爆的应用场所。

发明内容

本发明要解决的技术问题是根据现有技术的不足,提供一种隔爆型射频连接器,该射频连接器不但能够对接至少一对线芯电缆,至少一对内导体满足差分信号传输应用和印制电路板的线路布局需求,而且能够防止内导体与内导体之间、内导体与外壳之间在空气中发生电弧、火花,能够通过公头外壳对内导体产生隔爆和屏蔽作用,从而使本发明具有防爆隔爆作用,能够应用于天然气、石油输送管道等易燃易爆的应用场所。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种隔爆型射频连接器,包括公头组件和母头组件,所述公头组件包括公头外壳,公头外壳内设有公头绝缘体,公头绝缘体内侧设有至少一对公头内导体,公头内导体具有往外伸出公头绝缘体的插头;所述母头组件包括母头外壳,母头外壳内设有母头绝缘体,母头绝缘体内侧设有至少一对母头内导体,母头内导体具有插孔,插孔位于母头绝缘体之内,所述公头内导体的插头能够插设到母头内导体的插孔中形成同轴连接;沿着公头内导体插头端的伸出方向,所述公头外壳设有伸出公头绝缘体之外的插接筒体,插接筒体的长度大于公头内导体之插头的长度;所述母头绝缘体在靠近母头内导体的插孔处设有往外伸出的绝缘体凸台,所述公头绝缘体在靠近公头内导体的插头处设有往内凹进的绝缘体凹坑,绝缘体凸台与绝缘体凹坑相互插接配合。

优选地,所述公头外壳和母头外壳均为金属材料外壳。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳金信诺高新技术股份有限公司,未经深圳金信诺高新技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111097682.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top