[发明专利]半导体电路、控制板和半导体电路的温度控制方法

说明书

本发明涉及一种半导体电路、控制板和半导体电路的温度控制方法，通过电路基板上设有绝缘层，电路层设置在绝缘层上；第一引脚组件、第二引脚组件分别与电路层电性连接；第一引脚组件的第二端、第二引脚组件的第二端分别从密封本体露出；电路层包括控制芯片、第一测温元件和发热器件；控制芯片获取对应第一测温元件的内部温度信号和对应第二测温元件的外部温度信号，对内部温度信号和外部温度信号处理，并在处理的结果满足预设过温保护条件时，将当前工作状态切换为过温保护状态，实现准确判断半导体电路内发热器件的结温状况，提高了半导体电路中温度检测准确度，并在温度异常时，及时将工作状态切换为过温保护状态，提高了半导体电路的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种半导体电路、控制板和半导体电路的温度控制方法，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。半导体电路一方面接收MCU的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU进行处理。与传统分立方案相比，半导体电路以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，以及变频家电的一种理想电力电子器件。半导体电路由高速低工耗的管芯和优化的门级驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以使半导体电路自身不受损坏。半导体电路包括IGBT、MOSFET、FRD的功率开关元件以及一些阻容元件，并内藏驱动电路的集成结构。面对市场小型化、低成本竞争，对半导体电路高集成和高散热技术提出了更高的要求。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统的半导体电路中，通常在半导体电路内部设置热敏电阻NTC，通过热敏电阻NTC来监控半导体电路的工作温度。但因为热敏电阻NTC距离主要发热器件(如IGBT、MOSFET、FRD等大功率器件)有一定距离，发热器件真实结温比热敏电阻NTC检测到的温度更高，而且检测到的温度传输到NTC也有延时，所以不能实时反应发热器件的温度状况，当造成结温短时间过高时不能及时探测到并采取保护动作，从而出现产品失效。

发明内容

基于此，有必要针对传统的半导体电路中温度检测准确度低，无法准确判断半导体电路内的发热器件结温状况的问题。提供一种半导体电路、控制板和半导体电路的温度控制方法。

具体地，本发明公开一种半导体电路，包括：

电路基板，电路基板上设有绝缘层；

电路层，电路层设置在绝缘层上；

引脚组件，引脚组件包括第一引脚组件和第二引脚组件，第一引脚组件的第一端、第二引脚组件的第一端分别与电路层电性连接；

密封本体，密封本体至少包裹设置电路层的电路基板的一表面，第一引脚组件的第二端、第二引脚组件的第二端分别从密封本体露出；

其中，电路层包括控制芯片、第一测温元件和发热器件；第一测温元件和发热器件分别连接控制芯片；第一引脚的第二端用于连接第二测温元件；第一测温元件配置为检测半导体电路内部的温度，得到内部温度信号；第二测温元件配置为检测半导体电路外部的温度，得到外部温度信号；控制芯片配置为获取第一测温元件传输的内部温度信号和第二测温元件传输的外部温度信号，对内部温度信号和外部温度信号进行处理，并在处理的结果满足预设过温保护条件时，将当前工作状态切换为过温保护状态。

可选地，控制芯片还配置为在对应外部温度信号的外部温度数值大于或等于预设第一温度阈值时，将当前工作状态切换为过温保护状态。

可选地，控制芯片还配置为在对应内部温度信号的内部温度数值大于或等于预设第二温度阈值时，将当前工作状态切换为过温保护状态。