[发明专利]一种压力传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

连接件，所述连接件包括：

连接部，所述连接部用于连接待测流体；

容纳部，所述容纳部设置在所述连接部的上端，所述容纳部与所述连接部一体加工制造而成；

传感器本体，所述传感器本体安装在所述容纳部内，所述待测流体进入所述容纳部内与所述传感器本体接触。

2.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述连接部中间设置有流体通道。

3.根据权利要求1所述的一种压力传感器，其特征在于，所述传感器本体包括：

焊接台，所述焊接台上方设置有焊接环；

压紧环，所述压紧环安装在所述焊接环外侧；

芯片烧结座，所述芯片烧结座安装在所述焊接环内侧。

4.根据权利要求3所述的一种压力传感器，其特征在于，所述焊接台包括：

感压面，所述感压面设置在所述焊接台的底部，用于感应流体压力；

正压通道，所述正压通道设置在所述焊接台的中心，所述正压通道的两端连接所述感压面和所述芯片烧结座的下端。

5.根据权利要求3所述的一种压力传感器，其特征在于，所述容纳腔的内侧壁设置有安装台一，所述焊接台安装在所述安装台一上。

6.根据权利要求3所述的一种压力传感器，其特征在于，所述芯片烧结座和所述压紧环之间留有空隙，所述空隙形成一环形通道。

7.根据权利要求3所述的一种压力传感器，其特征在于，所述芯片烧结座上端设置有引线转接板，所述引线转接板与所述芯片烧结座之间形成一空心腔体。

8.根据权利要求7所述的一种压力传感器，其特征在于，所述容纳腔内侧设置有安装台二，所述引线转接板的外端安装在所述安装台二上，所述引线转接板的上方灌封有大于10mm的灌封胶。

9.根据权利要求7所述的一种压力传感器，其特征在于，所述空心腔体侧边的容纳腔侧壁上设置有通孔，所述通孔内填充有透气防水的高分子材料。

10.一种压力传感器的安装方法，其特征在于，包括以下步骤：

组装传感器本体：在焊接台上焊接安装芯片烧结座和压紧环，在芯片烧结座的上端安装引线转接板；

安装传感器本体：将组装好的传感器本体安装在所述容纳腔内；

安装壳体：在所述容纳腔上端焊接安装壳体；

灌封：在所述引线转接板上方灌封至少10mm的灌封胶。