[发明专利]一种压力传感器及其制造方法

说明书

本申请公开了一种压力传感器及其制造方法，涉及传感技术领域。本申请所述的压力传感器包括：连接件，所述连接件包括：连接部，所述连接部用于连接待测流体；容纳部，所述容纳部设置在所述连接部的上端，所述容纳部与所述连接部一体加工制造而成；传感器本体，所述传感器本体安装在所述容纳部内，所述待测流体进入所述容纳部内与所述传感器本体接触。本申请通过采用连接部和容纳部一体加工而成的方式，容纳部作为传感器本体的受压腔，可以直接用于放置安装传感器本体，无需焊接连接，与现有的分体式焊接模式相比，能够避免在大的压力作用下出现焊缝爆裂的情况，降低加工难度，提高产品合格率。

技术领域

本申请涉及传感技术领域，特别涉及到一种压力传感器及其制造方法。

背景技术

压力传感器为一种应用广泛的压力检测元件，其中例如一种公知的压阻式传感元件包括一个用来确定压力的传感器芯片，具体可以为一种单晶硅芯片，并通过一种隔膜和一种压力传导介质(例如硅油)把压力传递至传感器芯片上。

如公告号为CN208780386U的中国实用新型专利，公开了一种压力传感器，包括连接件，其用于连接待检测的过程流体，具有连接槽；传感器本体，与连接槽焊接，用于感应待检测的过程流体的压力。这种采用分体焊接模式的压力传感器，在大的压力作用下容易出现焊缝爆裂的情况，加工困难，亟待改进。

发明内容

本申请的目的是提供一种压力传感器及其制造方法，解决现有的分体式焊接模式下生产的压力传感器容易出现焊缝爆裂的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用以下技术方案：一种压力传感器，包括：连接件，所述连接件包括：连接部，所述连接部用于连接待测流体；容纳部，所述容纳部设置在所述连接部的上端，所述容纳部与所述连接部一体加工制造而成；传感器本体，所述传感器本体安装在所述容纳部内，所述待测流体进入所述容纳部内与所述传感器本体接触。

在上述技术方案中，本申请实施例通过采用连接部和容纳部一体加工而成的方式，容纳部作为传感器本体的受压腔，可以直接用于放置安装传感器本体，无需焊接连接，与现有的分体式焊接模式相比，能够避免在大的压力作用下出现焊缝爆裂的情况，降低加工难度，提高产品合格率。

进一步地，根据本申请实施例，其中，所述连接部中间设置有流体通道。

进一步地，根据本申请实施例，其中，所述传感器本体包括：焊接台，所述焊接台上方设置有焊接环；压紧环，所述压紧环安装在所述焊接环外侧；芯片烧结座，所述芯片烧结座安装在所述焊接环内侧。。

进一步地，根据本申请实施例，其中，所述焊接台包括：感压面，所述感压面设置在所述焊接台的底部，用于感应流体压力；正压通道，所述正压通道设置在所述焊接台的中心，所述正压通道的两端连接所述感压面和所述芯片烧结座的下端。

进一步地，根据本申请实施例，其中，所述容纳腔的内侧壁设置有安装台一，所述焊接台安装在所述安装台一上。

进一步地，根据本申请实施例，其中，所述芯片烧结座和所述压紧环之间留有空隙，所述空隙形成一环形通道。

进一步地，根据本申请实施例，其中，所述芯片烧结座上端设置有引线转接板，所述引线转接板与所述芯片烧结座之间形成一空心腔体。

进一步地，根据本申请实施例，其中，述容纳腔内侧设置有安装台二，所述引线转接板的外端安装在所述安装台二上，所述引线转接板的上方灌封有大于10mm的灌封胶。

进一步地，根据本申请实施例，其中，所述空心腔体侧边的容纳腔侧壁上设置有通孔，所述通孔内填充有透气防水的高分子材料。

为了实现上述目的，本申请实施例还公开了一种压力传感器的安装方法，包括以下步骤：

组装传感器本体：在焊接台上焊接安装芯片烧结座和压紧环，在芯片烧结座的上端安装引线转接板；