[发明专利]一种PCB内相交孔的结构及其加工方法有效
| 申请号： | 202111103456.7 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113939082B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 肖坤红;莫雪生;刘俊;梁丽萍 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 相交 结构 及其 加工 方法 | ||
1.一种PCB内相交孔的结构，其特征在于，包括：接电安装层、半固化层以及断电安装层，所述接电安装层、所述半固化层以及断电安装层压合形成PCB，所述接电安装层上开设有接电安装孔，所述接电安装孔内壁设有镀铜层，所述断电安装层上开设有绝缘安装孔，所述接电安装孔与所述绝缘安装孔错位连通。
2.一种PCB内相交孔的加工方法，应用了权利要求1所述的一种PCB内相交孔的结构，其特征在于，包括以下步骤：
钻孔：在接电安装层上背钻出接电安装孔；
镀铜：为接电安装孔做镀铜处理，形成镀铜层；
防护：为接电安装孔做镀铜锡处理；
钻孔：在断电安装层上背钻出绝缘安装孔。
3.根据权利要求2所述的一种PCB内相交孔的加工方法，其特征在于，PCB的厚度与接电安装孔直径的比值小于0.9:1，PCB的厚度与绝缘安装孔直径的比值小于0.9:1。
4.根据权利要求2所述的一种PCB内相交孔的加工方法，其特征在于，背钻接电安装孔的深度为抵达半固化层，背钻绝缘安装孔时的钻孔深度为连通接电安装孔。
5.一种PCB内相交孔的加工方法，应用了权利要求1所述的一种PCB内相交孔的结构，其特征在于，包括以下步骤：
钻孔：在接电安装层上背钻出接电安装孔；
钻孔：在断电安装层上背钻出绝缘预制孔；
镀铜：为接电安装孔做镀铜处理形成镀铜层，为绝缘预制孔做镀铜处理形成镀铜层；
防护：为接电安装孔做镀铜锡处理，为绝缘预制孔做镀铜锡处理；
扩孔：将绝缘预制孔扩孔形成绝缘安装孔。
6.根据权利要求5所述的一种PCB内相交孔的加工方法，其特征在于，PCB的厚度与接电安装孔直径的比值小于30:1，PCB的厚度与绝缘安装孔直径的比值小于30:1。
7.根据权利要求5所述的一种PCB内相交孔的加工方法，其特征在于，绝缘预制孔的直径比绝缘安装孔的直径小0.1mm至0.2mm。
8.一种PCB内相交孔的加工方法，应用了权利要求1所述的一种PCB内相交孔的结构，其特征在于，包括以下步骤：
钻孔：在PCB上钻出通孔；
扩孔：在接电安装层上将通孔扩孔形成接电安装孔；
镀铜：为通孔进行镀铜处理形成镀铜层，为接电安装孔进行镀铜处理形成镀铜层；
防护：为通孔进行镀铜锡处理，为接电安装孔进行镀铜锡处理；
扩孔：在断电安装层上将通孔扩孔形成绝缘安装孔。
9.根据权利要求8所述的一种PCB内相交孔的加工方法，其特征在于，PCB的厚度与接电安装孔直径的比值小于30:1，PCB的厚度与绝缘安装孔直径的比值小于30:1。
10.根据权利要求8所述的一种PCB内相交孔的加工方法，其特征在于，接电安装孔与绝缘安装孔具有相交区域，通孔孔壁与相交区域边界的最小距离大于0.05mm。
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