[发明专利]一种PCB内相交孔的结构及其加工方法

说明书

本发明公开了一种PCB内相交孔的结构及其加工方法，涉及PCB生产加工技术领域，能够缩减不同器件所需的安装空间，提升PCB的空间利用率。一种PCB内相交孔的结构，包括接电安装层、半固化层以及断电安装层。接电安装层上开设有接电安装孔，接电安装孔内壁设有镀铜层，断电安装层上开设有绝缘安装孔，接电安装孔与绝缘安装孔错位连通。接电安装孔内壁设有镀铜层，因此接电安装孔可以用于安装需要导电的器件，通过镀铜层将层状电路与需要导电的器件连通。绝缘安装孔内没有镀铜层，不需导电的器件可以通过绝缘安装孔安装在PCB上。将不需导电的器件和需要导电的器件分别安装在PCB两侧，这样可以大幅节提升PCB的空间利用率。进而减小延伸产品的体积。

技术领域

本发明涉及PCB生产加工技术领域，特别涉及一种PCB内相交孔的结构及其加工方法。

背景技术

随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的发展，PCB工厂逐渐增多，产品质量竞争越来越大，而伴随的是质量报废成本的控制，产品越做越小，对PCB工厂提出更高难度。所以设计不同类型孔。

因PCB的体积越做越小，很多时候需要导电的器件和不需要导电的器件需要安装的越来越紧凑，而PCB上空间有限，安装设计越来越困难。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种PCB内相交孔的结构加工方法，能够缩减不同器件所需的安装空间，提升PCB的空间利用率，降低延伸产品的体积。

根据本发明的第一方面，提供一种PCB内相交孔的结构，包括接电安装层、半固化层以及断电安装层，所述接电安装层、所述半固化层以及断电安装层压合形成PCB，所述接电安装层上开设有接电安装孔，所述接电安装孔内壁设有镀铜层，所述断电安装层上开设有绝缘安装孔，所述接电安装孔与所述绝缘安装孔错位连通。

根据本发明的第二方面，提供一种PCB内相交孔的加工方法，应用了本发明第一方面所述的一种PCB内相交孔的结构，包括以下步骤：

钻孔：在接电安装层上背钻出接电安装孔；

镀铜：为接电安装孔做镀铜处理，形成镀铜层；

防护：为接电安装孔做镀铜锡处理；

钻孔：在断电安装层上背钻出绝缘安装孔。

根据本发明第二方面所述的一种PCB内相交孔的加工方法，PCB的厚度与接电安装孔直径的比值小于0.9:1，PCB的厚度与绝缘安装孔直径的比值小于0.9:1。

根据本发明第二方面所述的一种PCB内相交孔的加工方法，背钻接电安装孔的深度为抵达半固化层，背钻绝缘安装孔时的钻孔深度为连通接电安装孔。

根据本发明的第三方面，提供一种PCB内相交孔的加工方法，应用了本发明第一方面所述的一种PCB内相交孔的结构，包括以下步骤：

钻孔：在接电安装层上背钻出接电安装孔；

钻孔：在断电安装层上背钻出绝缘预制孔；

镀铜：为接电安装孔做镀铜处理形成镀铜层，为绝缘预制孔做镀铜处理形成镀铜层；

防护：为接电安装孔做镀铜锡处理，为绝缘预制孔做镀铜锡处理；

扩孔：将绝缘预制孔扩孔形成绝缘安装孔。

根据本发明第三方面所述的一种PCB内相交孔的加工方法，PCB的厚度与接电安装孔直径的比值小于30:1，PCB的厚度与绝缘安装孔直径的比值小于30:1。

根据本发明第三方面所述的一种PCB内相交孔的加工方法，绝缘预制孔的直径比绝缘安装孔的直径小0.1mm至0.2mm。