[发明专利]一种晶圆加热装置及其控制方法

权利要求书

1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括第一盘体、第二盘体、加热器、控制器、第一吸气机构、第二吸气机构、第一温度检测器和第二温度检测器；

所述第二盘体设置于所述第一盘体，所述第一盘体和所述第二盘体至少一个设有凹槽，所述凹槽设置于所述第一盘体和所述第二盘体相邻的侧面，当所述第一盘体和所述第二盘体相互贴合时，所述第一盘体和所述第二盘体使所述凹槽形成密闭区域，所述密闭区域用于放置晶圆；

所述加热器设置于所述第一盘体，所述加热器用于对所述晶圆进行加热；

所述第一盘体包括第一子区域和第二子区域，所述第一子区域对应设有第一气道，所述第二子区域对应设有第二气道；

所述第一气道的一端与所述密闭区域连通，所述第一气道的另一端与所述第一吸气机构连通，所述第二气道的一端与所述密闭区域连通，所述第二气道的另一端与所述第二吸气机构连通，所述第一吸气机构和所述第二吸气机构用于带动所述密闭区域的气体流动；

所述第一温度检测器和所述第二温度检测器均与所述控制器连接，所述第一温度检测器对应设置于所述第一子区域，所述第二温度检测器对应设置于所述第二子区域，所述第一温度检测器用于采集所述第一子区域的第一温度采样值，所述第二温度检测器用于检测所述第二子区域的第二温度采样值；

所述控制器分别与所述第一吸气机构和所述第二吸气机构连接，所述控制器用于分别从所述第一温度检测器获取第一温度采样值、以及从所述第二温度检测器获取第二温度采样值，以及分别控制所述第一吸气机构和所述第二吸气机构的启闭。

2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述第一子区域为所述第一盘体的中心区域，所述第二子区域为所述第一盘体的边缘区域。

3.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述第一气道和所述第二气道的形状与所述晶圆的外轮廓相适配。

4.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述第一盘体包括上盘体、下盘体和外盘体；

所述外盘体设有卡槽，所述下盘体和所述上盘体设置于所述卡槽，所述加热器设置于所述上盘体和所述下盘体之间。

5.根据权利要求4所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述上盘体和所述卡槽之间设有密封件。

6.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述第一盘体靠近所述第二盘体的侧面设有若干凸起。

7.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述第一盘体或所述第二盘体设有若干进气孔，所述进气孔分别与所述密闭区域和外界连通；

所述第二盘体设有第一排气孔和若干第二排气孔，所述第一排气孔设置于所述第二盘体的中心区域，所述若干第二排气孔沿所述第二盘体周侧均匀设置，所述第一排气孔和所述若干第二排气孔分别与所述密闭区域和外界连通。

8.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，还包括报警器；

所述报警器与所述控制器连接，所述控制器用于控制所述报警器的启闭。

9.一种晶圆加热装置的控制方法，所述控制方法应用于如权利要求1至8中任意一项所述的晶圆加热装置，其特征在于，包括：

从所述第一温度检测器获取第一温度采样值，以及所述第二温度检测器获取第二温度采样值；

计算所述第一温度采样值的第一均值和所述第二温度采样值的第二均值；

当所述第一均值小于所述第二均值时，控制所述第二吸气机构开启，所述第一吸气机构关闭；

当所述第一均值大于所述第二均值时，控制所述第二吸气机构关闭，所述第一吸气机构开启；

当所述第一均值等于所述第二均值时，控制所述第二吸气机构关闭，所述第一吸气机构关闭。

10.一种晶圆加热装置的控制方法，所述控制方法应用于如权利要求1至8中任意一项所述的晶圆加热装置，其特征在于，包括：

从所述第一温度检测器获取第一时刻的第一温度采样值和第二时刻的第一温度采样值；

从所述第二温度检测器获取第一时刻的第二温度采样值和第二时刻的第二温度采样值；

计算第一时刻的第一温度采样值和第二时刻的第一温度采样值之间的第一温度差值，以及计算取第一时刻的第二温度采样值和第二时刻的第二温度采样值之间的第二温度差值；

当所述第一温度差值小于所述第二温度差值时，控制所述第二吸气机构关闭，所述第一吸气机构开启；

当所述第一温度差值大于所述第二温度差值时，控制所述第二吸气机构开启，所述第一吸气机构关闭；

当所述第一温度差值等于所述第二温度差值时，控制所述第二吸气机构关闭，所述第一吸气机构关闭。