[发明专利]驱动背板的制作方法、驱动背板及显示装置

权利要求书

1.一种驱动背板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板，并在所述衬底基板上形成电路结构层；

通过溅射工艺在所述电路结构层上形成厚度均一的种子层；

通过图案化工艺在所述种子层上形成与待形成的金属走线相对应的第一图案结构；

通过电镀工艺形成金属走线并去除所述第一图案结构；

通过图案化工艺在所述种子层上形成与待形成的焊盘相对应的第二图案结构；

通过刻蚀工艺将所述种子层未被所述第二图案结构和所述金属走线覆盖的部分去除，并去除所述第二图案结构，以使剩余的所述种子层形成焊盘。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过溅射工艺在所述电路结构层上形成厚度均一的种子层，具体包括：

通过溅射工艺在所述电路结构层上依次形成层叠设置的缓冲层、金属层和保护层，以使层叠设置的所述缓冲层、所述金属层和所述保护层构成所述种子层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述缓冲层的材质为钛钼合金或钛钕合金；所述金属层的材质为铜；所述保护层的材质为铜镍合金、铜铝合金或铜钛合金。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述缓冲层的厚度为所述金属层的厚度的1/80至1/2；所述保护层的厚度为所述金属层的厚度的1/80至1/2。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述金属走线的厚度为所述金属层的厚度的6至100倍。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一图案结构包括挡墙，所述挡墙上通过图案化工艺形成有若干条形的镂空结构；一个所述镂空结构对应于一条待形成的金属走线。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，任意相邻的两个所述镂空结构的间距均相同。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成焊盘之后，还包括：

形成用于提升所述金属走线覆盖性的平坦保护层；

在平坦保护层上形成平坦层，并在所述平坦层对应于所述焊盘的位置开孔，以使所述焊盘露出。

9.一种驱动背板，其特征在于，包括：衬底基板，以及设置于所述衬底基板上的电路结构层；所述电路结构层上还形成有同层设置的金属走线和焊盘组，所述焊盘组包括两个厚度均一的焊盘；所述金属走线的厚度大于所述焊盘的厚度。

10.根据权利要求9所述的驱动背板，其特征在于，所述焊盘包括依次层叠设置的缓冲层、金属层和保护层。

11.根据权利要求9所述的驱动背板，其特征在于，还包括：依次层叠设置于所述焊盘组和所述金属走线上的平坦保护层和平坦层；所述平坦保护层和平坦层与所述焊盘对应的位置上还开设有用于露出所述焊盘的通孔。

12.根据权利要求9所述的驱动背板，其特征在于，所述金属走线包括第一驱动电源线和公共电源线；所述焊盘组中的一个所述焊盘通过所述电路结构层连接所述第一驱动电源线，所述焊盘组中的另一个所述焊盘通过所述电路结构层连接所述公共电源线。

13.根据权利要求12所述的驱动背板，其特征在于，所述电路结构层内还设置有第二驱动电源线和发光控制线；所述第一驱动电源线和所述公共电源线沿第一方向延伸，所述第二驱动电源线和所述发光控制线沿与第一方向垂直的第二方向延伸，将所述驱动背板划分为阵列排布的若干像素区域；每个所述像素区域内包括有三个所述焊盘组。

14.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9至13任一所述的驱动背板。