[发明专利]一种半导体加工研磨设备

权利要求书

1.一种半导体加工研磨设备，包括水箱(1)，其特征在于，所述水箱(1)的上端固定连接有箱体(2)，所述箱体(2)内设有可以上下移动的打磨片(4)，所述箱体(2)内设有随打磨片(4)移动的横杆(5)，所述水箱(1)的内底部固定连接有支撑柱(19)，所述支撑柱(19)的上端固定连接有支撑板(18)，所述支撑板(18)上转动连接有转动柱(12)，所述支撑板(18)上固定连接有支撑块(15)，所述支撑块(15)上固定连接有圆板(13)，所述圆板(13)上设有缺口(31)，所述转动柱(12)贯穿圆板(13)的圆心处并与其转动连接，所述转动柱(12)的上端固定连接有转动板(10)，所述转动板(10)上设有呈阵列分布的半导体放置槽(11)，所述横杆(5)上安装有驱动转动板(10)转动的驱动机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于，所述箱体(2)的内顶部固定连接有电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)的输出端与打磨片(4)的输出端固定连接，所述横杆(5)与电动伸缩杆(3)的输出端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于，所述支撑板(18)上安装有轴承，所述转动柱(12)与轴承的内环固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于，所述箱体(2)的内壁固定连接有物料放置板(29)，所述物料放置板(29)上设有与半导体放置槽(11)相对应的物料放置槽(30)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于，所述驱动机构包括固定在横杆(5)底部的连接杆(6)，所述连接杆(6)的底部固定连接有齿条板(7)，所述支撑块(15)上贯穿设有与其转动连接的转动杆(14)，所述转动杆(14)上安装有第一锥齿轮(16)，所述转动柱(12)上安装有第二锥齿轮(17)，所述第一锥齿轮(16)与第二锥齿轮(17)相啮合，所述转动杆(14)上固定连接有圆形块(9)，所述圆形块(9)上共轴转动连接有齿轮(8)，所述齿轮(8)与齿条板(7)相啮合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于，所述圆形块(9)上转动安装有卡齿(32)，所述卡齿(32)与圆形块(9)之间设有扭簧(33)，所述卡齿(32)与齿轮(8)相啮合。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于，所述水箱(1)的内底部固定连接有中空筒(20)，所述中空筒(20)内滑动连接有活塞(21)，所述活塞(21)的上端固定连接有固定杆(22)，所述固定杆(22)与横杆(5)的底部固定连接，所述中空筒(20)上安装有第一连接管(23)和第二连接管(25)，所述第一连接管(23)和第二连接管(25)上分别安装有第一单向阀(24)和第二单向阀(26)，所述箱体(2)的上端固定连接有固定箱(27)，所述固定箱(27)的底部安装有注水管(28)，所述注水管(28)位于打磨片(4)的上方，所述第一连接管(23)的另一端延伸至固定箱(27)内，所述第一单向阀(24)为出水单向阀，所述第二单向阀(26)为进水单向阀。

8.根据权利要求1所述的一种半导体加工研磨设备，其特征在于，所述水箱(1)的底部呈斜面(34)，所述斜面(34)靠近水箱(1)的后侧设置。