[发明专利]一种半导体加工研磨设备

说明书

本发明公开了一种半导体加工研磨设备，包括水箱，所述水箱的上端固定连接有箱体，所述箱体内设有可以上下移动的打磨片，所述箱体内设有随打磨片移动的横杆，所述水箱的内底部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的上端固定连接有支撑板，所述支撑板上转动连接有转动柱，所述支撑板上固定连接有支撑块，所述支撑块上固定连接有圆板，所述转动柱贯穿圆板的圆心处并与其转动连接，所述转动柱的上端固定连接有转动板。本发明不仅可以实现打磨片上下移动实现对半导体的打磨，同时可以驱动转动板转动，从而可以对不同工位上的半导体进行打磨，也可以对打磨过程中对半导体进行散热以及除去打磨产生的碎屑，且可以对打磨的半导体进行收集且不易损坏。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体加工研磨设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。半导体加工需要经过晶棒成长、晶棒裁切与检测、研磨、切片、圆边等多道工序；

在晶棒裁切后形成晶圆，晶圆受切割的作用表面不够平整，存在毛刺等，通常需要先对其研磨，在进行后续加工。目前，使用的研磨机都是单独送料，单体研磨，难以实现多晶圆同时研磨，磨盘有用功效率低，进而导致研磨效率无法最大化，难以满足晶圆研磨的需求。

因此，我们设计了一种半导体加工研磨设备来解决以上问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体加工研磨设备，其不仅可以实现打磨片上下移动实现对半导体的打磨，同时可以驱动转动板转动，从而可以对不同工位上的半导体进行打磨，也可以对打磨过程中对半导体进行散热以及除去打磨产生的碎屑，且可以对打磨的半导体进行收集且不易损坏。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体加工研磨设备，包括水箱，所述水箱的上端固定连接有箱体，所述箱体内设有可以上下移动的打磨片，所述箱体内设有随打磨片移动的横杆，所述水箱的内底部固定连接有支撑柱，所述支撑柱的上端固定连接有支撑板，所述支撑板上转动连接有转动柱，所述支撑板上固定连接有支撑块，所述支撑块上固定连接有圆板，所述圆板上设有缺口，所述转动柱贯穿圆板的圆心处并与其转动连接，所述转动柱的上端固定连接有转动板，所述转动板上设有呈阵列分布的半导体放置槽，所述横杆上安装有驱动转动板转动的驱动机构。

优选地，所述箱体的内顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端与打磨片的输出端固定连接，所述横杆与电动伸缩杆的输出端固定连接。

优选地，所述支撑板上安装有轴承，所述转动柱与轴承的内环固定连接。

优选地，所述箱体的内壁固定连接有物料放置板，所述物料放置板上设有与半导体放置槽相对应的物料放置槽。

优选地，所述驱动机构包括固定在横杆底部的连接杆，所述连接杆的底部固定连接有齿条板，所述支撑块上贯穿设有与其转动连接的转动杆，所述转动杆上安装有第一锥齿轮，所述转动柱上安装有第二锥齿轮，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮相啮合，所述转动杆上固定连接有圆形块，所述圆形块上共轴转动连接有齿轮，所述齿轮与齿条板相啮合。

优选地，所述圆形块上转动安装有卡齿，所述卡齿与圆形块之间设有扭簧，所述卡齿与齿轮相啮合。

优选地，所述水箱的内底部固定连接有中空筒，所述中空筒内滑动连接有活塞，所述活塞的上端固定连接有固定杆，所述固定杆与横杆的底部固定连接，所述中空筒上安装有第一连接管和第二连接管，所述第一连接管和第二连接管上分别安装有第一单向阀和第二单向阀，所述箱体的上端固定连接有固定箱，所述固定箱的底部安装有注水管，所述注水管位于打磨片的上方，所述第一连接管的另一端延伸至固定箱内，所述第一单向阀为出水单向阀，所述第二单向阀为进水单向阀。