[发明专利]一种具有高解析度和优异附着力的光致抗蚀剂在审
申请号: | 202111109386.6 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN113741147A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 刘罡 | 申请(专利权)人: | 深圳惠美亚科技有限公司 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;G03F7/027 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 解析度 优异 附着力 光致抗蚀剂 | ||
本发明公开了一种光致抗试剂,该光致抗蚀剂作为感光干膜的核心层,包含:50‑70重量份的碱溶性树脂、15‑40重量份光聚合化合物、0.2‑8.0重量份的光引发剂、0.1‑2.0重量份其他助剂。上述光致抗蚀剂制成感光干膜后,显影后具有高解析度、优异的附着力及柔韧性、退膜快等优点,有利于提升下游电子产品的良品率。
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域,具体涉及一种解析度高、附着力及柔韧性优异,退膜快的光致抗蚀剂。
背景技术
光致抗蚀剂又称光刻胶,是一种光敏性组合材料。是在PCB(Printed wiringboard,印刷电路板)、LCD(Liquid crystal display,液晶显示屏)、太阳能电池、导体封装、半导体封装中被广泛用作图形转移的核心材料,其质量和性能对下游电子元器件的性能及成品率起着至关重要的作用。在PCB板的生产过程中,光致抗蚀剂通过光化学反应,经曝光、显影、蚀刻等工艺程序,将所需要的电路图案从掩膜版转移到待加工的基底材料上,如铜箔。
近年来,随着便捷式电子设备的进一步流行,电子元器件呈现质量更轻、厚度更薄、体积更小的发展趋势,这也促使其内部的印刷线路线条宽度更加细小,基材和光致抗蚀剂的接触面积也进一步变小。这就使得对光致抗蚀剂的性能要求越来越高,如更高的解析度、优良的附着力及柔韧性能。
发明内容
本发明的目的在于解决上述产品中出现的问题,提供一种光致抗蚀剂,显影后具有优异的解析度、优良的附着力和柔韧性,并且感光干膜脱膜快。
为实现上述目的,本发明提出下述技术方案
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的一种感光干膜,它包含50-70重量份的碱溶性树脂、20-40重量份光聚合化合物、0.2-8.0重量份的光引发剂、0.1-2.0重量份其他助剂。
作为本发明的进一步的方案:所述碱溶性树脂为(甲基)丙烯酸类树脂、苯乙烯类树脂、酚醛类树脂、纤维素乙酸-邻苯二价酸酯、乙基羟基乙基纤维素邻苯二甲酸酯中的至少一种。
作为本发明的进一步的方案:本发明优选(甲基)丙烯酸类树脂,所述(甲基)丙烯酸类树脂为甲基丙烯酸类树脂或丙烯酸树脂,也可以是上述二者任意比例的混合物。
作为本发明的进一步的方案:(甲基)丙烯酸树脂由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、丙烯酸 2-羟基 -3-苯氧基丙酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、(甲基 )丙烯酸丁酯、(甲基 )丙烯酸仲丁酯、(甲基 )丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸、丙烯酸月桂酯、( 甲基 ) 丙烯酸、(甲基)丙烯酸异辛酯、( 甲基 ) 丙烯酸 2- 羟基乙酯、( 甲基 ) 丙烯酸 3-羟基丙酯、(甲基 )丙烯酸 3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酰胺、苯乙烯及 α-甲基苯乙烯中至少两种合成。
作为本发明的进一步的方案:所述光聚合化合物包含丙烯酸月桂酯、丙烯酸异癸酯、双酚A二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、丙氧化壬基苯酚丙烯酸酯、N-乙烯基己内酰胺及羟丁基乙烯基醚中的至少一种。
作为本发明的进一步的方案:所述光引发剂为4,4’,5,5’‐四苯基二咪唑、2-(o-氯苯基 )-4,5- 二苯基二咪唑、2,4-三氯甲基-6-三嗪、二苯甲酮、苯偶姻双甲醚、2‐异丙基噻吨酮、1,4- 二甲基巯基苯、N,N‐二甲基乙醇胺、季戊四醇四硫代甘醇酸酯、对叔丁基三氯苯乙酮、2,4-二甲基噻吨酮、苄基酮二甲基缩醛及2‐氯硫杂蒽酮中的一种及多种。
作为本发明的进一步的方案:所述其他助剂包含稀释剂、增塑剂、染色剂、成色剂、抗氧化剂、热聚合抑制剂、消泡剂、阻燃剂和流平剂中的一种或多种。
作为本发明的进一步的方案:所述染色剂为隐色结晶紫、品红、酞菁绿、酞青蓝、萤烷、孔雀绿、罗丹明中的一种或多种组成;优选隐色结晶紫与酞青蓝。
作为本发明的进一步的方案:所述附着力促进剂为硫醇化合物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳惠美亚科技有限公司,未经深圳惠美亚科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111109386.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。