[发明专利]可密封容器

权利要求书

1.一种可密封容器，其用于将一或多个衬底运送通过半导体工厂，其包括：

外壳，其经配置以容纳仪器化衬底，其中所述仪器化衬底包含一或多个传感器，其中所述一或多个传感器经配置以在所述可密封容器将所述仪器化衬底运送通过所述半导体工厂的一或多个部分时测量所述仪器化衬底的一或多个条件，其中所述仪器化衬底包含衬底通信电路以及以通信方式耦合到所述一或多个传感器及所述衬底通信电路的一或多个处理器；及

容器通信电路，其中所述衬底通信电路经配置以将传感器数据从所述一或多个传感器发射到所述容器通信电路，其中所述容器通信电路经配置以将所述传感器数据发射到服务器的服务器通信电路。

2.根据权利要求1所述的可密封容器，其中所述衬底通信电路及所述容器通信电路可经由无线数据链路或传输线中的至少一者以通信方式耦合。

3.根据权利要求1所述的可密封容器，其中所述仪器化衬底包含供电电路。

4.根据权利要求3所述的可密封容器，其中所述供电电路包含一或多个无线充电器。

5.根据权利要求4所述的可密封容器，其中所述一或多个无线充电器包含可感应耦合到外部电力转移装置的一组射频发射线圈中的至少一者的一或多个射频接收线圈。

6.根据权利要求5所述的可密封容器，其中一组射频发射线圈中的所述至少一者包括：

发射线圈阵列。

7.根据权利要求6所述的可密封容器，其中所述发射线圈阵列包括：

圆形发射线圈阵列。

8.根据权利要求3所述的可密封容器，其中所述供电电路包含一或多个可再充电电池或一或多个可替换电池中的至少一者。

9.根据权利要求1所述的可密封容器，其中所述容器通信电路及所述服务器通信电路可经由无线数据链路以通信方式耦合。

10.根据权利要求1所述的可密封容器，其中所述容器通信电路及所述服务器通信电路可经由传输线以通信方式耦合。

11.根据权利要求1所述的可密封容器，其进一步包括：

供电电路。

12.根据权利要求11所述的可密封容器，其中所述供电电路包含一或多个无线充电器。

13.根据权利要求12所述的可密封容器，其中所述一或多个无线充电器包含可感应耦合到充电站的一或多个射频线圈的一或多个射频接收线圈。

14.根据权利要求12所述的可密封容器，其中所述供电电路包含一或多个可再充电电池或一或多个可替换电池中的至少一者。

15.根据权利要求1所述的可密封容器，其中所述可密封容器包括：

前开式晶片传送盒FOUP。

16.根据权利要求1所述的可密封容器，其中所述可密封容器包含：

一或多个传感器，其经配置以在所述可密封容器横穿所述半导体工厂的一或多个部分时测量所述可密封容器的一或多个条件。

17.根据权利要求1所述的可密封容器，其中所述可密封容器经配置以将使用所述可密封容器的所述一或多个传感器来测量的所述一或多个条件经由所述容器通信电路发射到所述服务器。