[发明专利]可密封容器

说明书

本申请实施例涉及一种可密封容器，其用于将一或多个衬底运送通过半导体工厂，其包括：外壳，其经配置以容纳仪器化衬底，其中所述仪器化衬底包含一或多个传感器，其中所述一或多个传感器经配置以在所述可密封容器将所述仪器化衬底运送通过所述半导体工厂的一或多个部分时测量所述仪器化衬底的一或多个条件，其中所述仪器化衬底包含衬底通信电路以及以通信方式耦合到所述一或多个传感器及所述衬底通信电路的一或多个处理器；及容器通信电路，其中所述衬底通信电路经配置以将传感器数据从所述一或多个传感器发射到所述容器通信电路，其中所述容器通信电路经配置以将所述传感器数据发射到服务器的服务器通信电路。

本申请是申请日为2016年06月09日，申请号为“201680032062.8”，而发明名称为“用于监测半导体工厂自动化系统的参数的系统及方法”的发明专利申请的分案申请。

相关申请案的交叉参考

本申请案依据35U.S.C.§119(e)主张名为莫尔·阿扎亚(Mor Azarya)、迈克尔D.布雷恩(Michael D.Brain)、阿米·阿佩尔鲍姆(Ami Appelbaum)、沙伊·马克(Shai Mark)及阿里·霍夫曼(Arie Hoffman)的发明者的标题为“自动测量及监测例如半导体工厂自动化系统及晶片充电器的调平、教示、对准、洁净度及健康的参数的方法(METHOD TOAUTOMATICALLY MEASURE AND MONITOR PARAMETERS SUCH AS THE LEVELING,TEACHING,ALIGNMENT,CLEANLINESS,AND HEALTH OF SEMICONDUCTOR FACTORY AUTOMATION SYSTEMSAND WAFER CHARGER)”的2015年6月16日申请的第62/180,060号美国临时申请案的权利，所述临时申请案的全文以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明大体上涉及监测半导体工厂自动化系统的条件，且更特定来说，本发明涉及一种用于监测半导体工厂自动化系统的参数的仪器化衬底。

背景技术

现代半导体装置生产线的工艺流程利用由一系列半导体生产工具执行的众多生产步骤。工艺流程可含有一组半导体装置生产线工具(其包含一百个以上不同类型的一千个以上装备单元)之间的重入流程中的800个以上过程步骤。通常，由自动化系统使工艺流程中的晶片移动通过可密封容器或前开式晶片传送盒(FOUP)中的过程步骤。自动化系统可包含FOUP处置系统(例如自动化材料处置系统(例如架空运送系统、自动化仓储及其类似者))及处理及计量装备的FOUP/晶片处置系统。

加速度计用于测量振动且手动解译数据以确定自动化系统健康。加速度计通常用作为故障排除练习或新安装设备的验收测试的部分。一些加速度计系统安装到晶片或类似尺寸的其它衬底。手动识别半导体生产线自动化系统的错误及偏差较繁琐及缓慢，使得难以识别自动化系统的错误及偏差的根本原因。因此，将期望提供一种用于消除例如以上所识别的缺陷的系统及方法。

发明内容

根据本发明的一或多个说明性实施例而揭示一种用于监测半导体工厂的自动化系统的一或多个条件的系统。在一个实施例中，所述系统包含一或多个仪器化衬底。在另一实施例中，所述一或多个仪器化衬底包含一或多个传感器。在另一实施例中，所述一或多个传感器经配置以在所述一或多个仪器化衬底横穿所述半导体工厂的一或多个部分时测量所述一或多个仪器化衬底的一或多个条件。在另一实施例中，所述一或多个仪器化衬底包含衬底通信电路以及以通信方式耦合到所述一或多个传感器及所述衬底通信电路的一或多个处理器。

在另一实施例中，所述系统包含经配置以将所述一或多个仪器化衬底运送通过所述半导体工厂的一或多个可密封容器。在另一实施例中，所述一或多个可密封容器包含容器通信电路。在另一实施例中，所述容器通信电路可以通信方式耦合到所述衬底通信电路。在另一实施例中，所述容器通信电路经配置以经由所述衬底通信电路接收来自所述一或多个仪器化衬底的所述一或多个传感器的传感器数据。