[发明专利]芯片测试系统及方法

权利要求书

1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：多信道天线芯片，所述多信道天线芯片包括：多个天线切换开关、多个连接垫、多个第一内部测试路径、多个第二内部测试路径和多个外部测试路径，其中，

所述连接垫一端，通过一对应天线切换连接一信号处理端，另一段连接外部天线；所述多个第一内部测试路径，其一端通过对应天线切换开关电连接第2N-1个连接垫，另一端与第2N个连接垫直接电连接，其中N为正整数；所述多个第二内部测试路径，其一端通过对应的天线切换开关电连接第2N个连接垫，另一端与第2N-1个连接垫直接电连接，其中N为正整数；所述多个外部测试路径，其一端与第2N个连接垫电连接，另一端与第2N+1个连接垫电连接；

其中，在第一测试模式中，第一个连接垫接收第一测试信号，以经过连接垫、第一内部测试路径以及外部测试路径后，由最后一个连接垫产生第一测试结果信号；

在第二测试模式中，最后一个连接垫接收第二测试信号，以经过连接垫、第二内部测试路径以及外部测试路径后，由第一个连接垫产生第二测试结果信号。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，其中各第一内部测试路径上包含第一测试缓存器，各第二内部测试路径上包含第二测试缓存器。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述各第一内部测试路径上包含：

多任务器，包含两个选择输入端以及一个输出端；

第一子路径，电连接于其对应的天线切换开关以及其中所述两个选择输入端中的一个；

第二子路径，包含第一测试缓存器，该第一测试缓存器电连接于其对应的天线切换开关以及所述两个选择输入端中的另一个；以及

第三子路径，电连接于该输出端以及第2N个连接垫；

其中于该第一测试模式中，各第一内部测试路径的该多任务器均选择通过该第一子路径进行测试或是均选择通过该第二子路径进行测试。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第二内部测试路径上包含：

多任务器，包含两个选择输入端以及一输出端；

第一子路径，电连接于其对应的天线切换开关以及其中所述两个选择输入端中的一个；

第二子路径，包含第二测试缓存器，该第二测试缓存器电连接于其对应的天线切换开关以及所述两个选择输入端中的另一个；以及

第三子路径，电连接于该输出端以及第2N-1个连接垫；

其中于该第二测试模式中，各第二内部测试路径的该多任务器均选择通过该第一子路径进行测试或是均选择通过该第二子路径进行测试。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述外部测试路径设置在测试设备。

6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述信号处理端包含放大器、模拟与数字转换器、总线以及处理器。

7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一测试信号以及该第二测试信号是由一测试设备产生，所述第一测试结果信号以及该第二测试结果信号是由该测试设备接收。

8.一种多信道天线芯片测试方法，其特征在于，包含：

包含多个天线切换开关、多个连接垫、多个第一内部测试路径以及多个第二内部测试路径的一多信道天线芯片，其中各连接垫之一第一接口通过对应的天线切换开关电连接在信号处理端，第二接口用以电连接在外部天线；

在第一测试模式中，使第一个连接垫接收第一测试信号，以经过连接垫、第一内部测试路径以及多个外部测试路径后，由最后一个连接垫产生第一测试结果信号，其中各第一内部测试路径之第一接口通过其对应的天线切换开关电连接第2N-1个连接垫，第二接口直接电连接于第2N个连接垫，各外部测试路径之第一接口电连接第2N个连接垫，一第二接口电连接第2N+1个连接垫；以及

在第二测试模式中，使最后一个连接垫接收第二测试信号，以经过连接垫、第二内部测试路径以及外部测试路径后，由第一个连接垫产生第二测试结果信号，其中各第二内部测试路径之一第一接口通过其对应的天线切换开关电连接第2N个连接垫，一第二接口直接电连接于第2N-1个连接垫。