[发明专利]芯片测试系统及方法

说明书

本发明提供本发明的至少一个实施例提供了一种芯片测试系统及方法，芯片测试系统，包括多信道天线芯片，多信道天线芯片包括：多个天线切换开关、多个连接垫、多个第一内部测试路径、多个第二内部测试路径和多个外部测试路径，在第一测试模式中，第一个连接垫接收第一测试信号，经过连接垫、第一内部测试路径以及外部测试路径后，由最后一个连接垫产生第一测试结果信号；在第二测试模式中，最后一个连接垫接收第二测试信号，经过连接垫、第二内部测试路径以及外部测试路径后，由第一个连接垫产生第二测试结果信号。本发明通过内部及外部测试路径的设置，大幅降低测试设备所需要的管脚设置成本。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，特别涉及一种芯片测试系统及方法。

背景技术

芯片是信息社会的核心基石，也是各国竞相发展的重要新兴技术和产业。作为通信产业发展的基石，通信芯片近年来发展迅猛。

无线通信是现在网络技术的发展重心。具有无线通信功能的电子装置，必须配置天线来进行无线信号的传送与接收，并由能够与天线电连接的信号处理芯片对天线所传送与接收的信号进行处理。

随着芯片支持天线的信道数目增加，芯片必须在封装结构上设置更多的连接垫，来与天线进行电连接。为了确保连接垫能够以正常地工作，需要通过例如，但不限于测试设备对每个连接垫进行测试。然而，由于连接垫的数目增加，需要更多的时间成本与硬件成本来对这些连接垫进行测试。如果无法提供更有效率及可靠度的测试系统或方法，将无法降低时间成本与硬件成本。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明的至少一个实施例提供了一种芯片测试系统及方法，通过内部及外部测试路径的设置，大幅降低测试设备所需要的管脚设置成本，解决上述现有技术的问题。

第一方面，本发明实施例提出一种芯片测试系统，其特征在于，包括：

多信道天线芯片，所述多信道天线芯片包括：多个天线切换开关、多个连接垫、多个第一内部测试路径、多个第二内部测试路径和多个外部测试路径，其中，

所述连接垫一端，通过一对应天线切换连接一信号处理端，另一段连接外部天线；所述多个第一内部测试路径，其一端通过一对应天线切换开关电连接第2N-1个连接垫，另一端与第2N个连接垫直接电连接，其中N为正整数；所述多个第二内部测试路径，其一端通过一对应的天线切换开关电连接第2N个连接垫，另一端与第2N-1个连接垫直接电连接，其中N为正整数；所述多个外部测试路径，其一端与第2N个连接垫电连接，另一端与第2N+1个连接垫电连接；

其中，在第一测试模式中，第一个连接垫接收第一测试信号，以经过连接垫、第一内部测试路径以及外部测试路径后，由最后一个连接垫产生第一测试结果信号；

在第二测试模式中，最后一个连接垫接收第二测试信号，以经过连接垫、第二内部测试路径以及外部测试路径后，由第一个连接垫产生第二测试结果信号。

在一些实施例中，各第一内部测试路径上包含第一测试缓存器，各第二内部测试路径上包含第二测试缓存器。

在一些实施例中，所述各第一内部测试路径上包含：

多任务器，包含两个选择输入端以及一输出端；

第一子路径，电连接于其对应的天线切换开关以及其中所述两个选择输入端中的一个；

第二子路径，包含第一测试缓存器，该第一测试缓存器电连接于其对应的天线切换开关以及所述两个选择输入端中的另一个；以及

第三子路径，电连接于该输出端以及第2N个连接垫；

其中于该第一测试模式中，各第一内部测试路径的该多任务器均选择通过该第一子路径进行测试或是均选择通过该第二子路径进行测试。

在一些实施例中，所述第二内部测试路径上包含：