[发明专利]一种硅块粘棒方法

权利要求书

1.一种硅块粘棒方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）取多块矩形板状硅块，测量并记录各板状硅块的厚度数据，且比较出厚度数据的最大值；以厚度数据与上述最大值的偏差大于预定值的板状硅块为待增厚硅块；以厚度数据与上述最大值的偏差不大于预定值的板状硅块为非增厚硅块；

2）根据厚度数据的最大值，在各待增厚硅块的正面或背面的两端分别贴上厚度适合的增厚胶带，以待增厚硅块一端与其上所贴增厚胶带的厚度之和为该待增厚硅块一端的修正厚度，使待增厚硅块两端的修正厚度与上述最大值的偏差不大于预定值；以贴上增厚胶带的待增厚硅块为已增厚硅块；

3）在非增厚硅块的正面或背面的两端分别贴上隔离胶带；在已增厚硅块两端的增厚胶带上分别贴上隔离胶带；以贴上隔离胶带的非增厚硅块和已增厚硅块为待粘棒硅块；

4）将待粘棒硅块堆叠成至少两组硅块组，各组硅块组分别由至少2块待粘棒硅块层叠而成，各组硅块组中待粘棒硅块的数量相同，且相邻两组硅块组并排排列；以并排排列的各组硅块组组成待粘棒硅块组；

5）对待粘棒硅块组进行粘棒，使待粘棒硅块组中的各硅块组成待切割的硅棒。

2.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤1）中，取40-50块板状硅块。

3.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤1）中，所述板状硅块为长方形。

4.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤1）中，所述板状硅块由硅棒边皮料切割而成。

5.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤1）和步骤2）中，所述预定值为0.2mm。

6.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤2）中，所述增厚胶带的宽度为20mm，增厚胶带的厚度为0.18mm、0.4mm或0.6mm。

7.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤2）中，所述增厚胶带包括基材和胶层；基材为耐高温塑料，胶层为耐高温双面胶带。

8.根据权利要求7所述的硅块粘棒方法，其特征在于，所述耐高温塑料包括PE、HDPE、UPE、PP、PA66；所述耐高温双面胶带包括PI双面胶带、PET双面胶带。

9.根据权利要求7所述的硅块粘棒方法，其特征在于，所述胶层的厚度为0.1mm；基材的厚度为0.3mm-0.5mm。

10.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤3）中，所述隔离胶带的宽度为8mm，隔离胶带的厚度为0.4-0.6mm。

11.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤4）中，各组硅块组分别由4-6块待粘棒硅块层叠而成。

12.根据权利要求1所述的硅块粘棒方法，其特征在于，步骤4）中，在待粘棒硅块组的切割面和粘胶面分别贴上压敏胶带。

13.根据权利要求12所述的硅块粘棒方法，其特征在于，所述压敏胶带的宽度为3mm或8mm，压敏胶带的厚度为0.1mm。