[发明专利]一种硅块粘棒方法

说明书

本发明公开了一种硅块粘棒方法，包括如下步骤：1）取多块矩形板状硅块，测量并记录各板状硅块的厚度数据；2）根据厚度数据的最大值，在各待增厚硅块的两端分别贴上厚度适合的增厚胶带；3）在非增厚硅块的两端分别贴上隔离胶带；在已增厚硅块两端的增厚胶带上分别贴上隔离胶带；4）将待粘棒硅块堆叠成至少两组硅块组；以并排排列的各组硅块组组成待粘棒硅块组；5）对待粘棒硅块组进行粘棒，使待粘棒硅块组中的各硅块组成待切割的硅棒。本发明的硅块粘棒方法，在堆叠硅块组之前，可随机拿取板状硅块，不需特意挑选特定厚度的硅块，且能确保硅块堆叠粘接后不会出现缝隙不齐的情况；还能有效地提高组成待粘棒硅块组的效率。

技术领域

本发明涉及光伏领域，具体涉及一种硅块粘棒方法。

背景技术

太阳能光伏行业的硅棒多以传统的方形单晶硅棒为主，但在晶硅边皮料中开方磨倒出的单晶硅多为长方体形状。这种长方体形单晶硅块在磨倒时对尺寸要求较高，但现有技术难以达到，因此，磨倒后得到的单晶硅块的厚度偏差都在0.5mm-1mm，这种厚度偏差导致在粘棒时两排硅块不能完全对齐，缝隙出现偏差，如图1所示，图1中1为长方形板状硅块；在切割时就会出现高线、断线的情况，影响产能。若是通过挑选厚度偏差较小的晶硅进行粘棒切割，则会消耗大量时间，同样影响产能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种硅块粘棒方法，包括如下步骤：

1）取多块矩形板状硅块，测量并记录各板状硅块的厚度数据，且比较出厚度数据的最大值；以厚度数据与上述最大值的偏差大于预定值的板状硅块为待增厚硅块；以厚度数据与上述最大值的偏差不大于预定值的板状硅块为非增厚硅块；

2）根据厚度数据的最大值，在各待增厚硅块的正面或背面的两端分别贴上厚度适合的增厚胶带，以待增厚硅块一端与其上所贴增厚胶带的厚度之和为该待增厚硅块一端的修正厚度，使待增厚硅块两端的修正厚度与上述最大值的偏差不大于预定值；以贴上增厚胶带的待增厚硅块为已增厚硅块；

3）在非增厚硅块的正面或背面的两端分别贴上隔离胶带；在已增厚硅块两端的增厚胶带上分别贴上隔离胶带；以贴上隔离胶带的非增厚硅块和已增厚硅块为待粘棒硅块；

4）将待粘棒硅块堆叠成至少两组硅块组，各组硅块组分别由至少2块待粘棒硅块层叠而成，各组硅块组中待粘棒硅块的数量相同，且相邻两组硅块组并排排列；以并排排列的各组硅块组组成待粘棒硅块组；

5）对待粘棒硅块组进行粘棒，使待粘棒硅块组中的各硅块组成待切割的硅棒。

优选的，步骤1）中，取40-50块板状硅块。

优选的，步骤1）中，所述板状硅块为长方形。

优选的，步骤1）中，所述板状硅块由硅棒边皮料切割而成。

优选的，步骤1）和步骤2）中，所述预定值为0.2mm。

优选的，步骤2）中，所述增厚胶带的宽度为20mm，增厚胶带的厚度为0.18mm、0.4mm或0.6mm。

优选的，步骤2）中，所述增厚胶带为复合材料，包括基材和胶层；基材为耐高温塑料，胶层为耐高温双面胶带。

优选的，所述耐高温塑料包括PE、HDPE、UPE、PP、PA66；所述耐高温双面胶带包括PI双面胶带、PET双面胶带等。

优选的，所述胶层的厚度为0.1mm；基材的厚度为0.3mm-0.5mm。

优选的，步骤3）中，所述隔离胶带的宽度为8mm，隔离胶带的厚度为0.4-0.6mm。

优选的，步骤4）中，各组硅块组分别由4-6块待粘棒硅块层叠而成。

优选的，步骤4）中，在待粘棒硅块组的切割面和粘胶面分别贴上压敏胶带。