[发明专利]一种回转支承的加工工艺

权利要求书

1.一种回转支承的加工工艺，其特征在于：该回转支承加工工艺流程为：

S1：滚道淬火工艺：

①粗车后进行退火；

②滚道采用中频加热淬火工艺；

③冷却淬火液用PAG淬火液；

④然后及时低温回火。

S2：内圈加工工艺：

①将固定环和支承环锻打为一体，后面称合锻件为内圈原材料；

②将内圈原材料进行调质处理；

③将调制处理后的内圈原材料先粗车加工，将固定环与支承环分开，并钻堵塞配销子；

④将粗车加工后的内圈原材料半精车加工滚道；

⑤将半精车后的滚道进行在线精度参数检测；

⑥将检测合格后的内圈滚道表面进行中频感应淬火，然后低温回火，并对零件的硬度进行检验；

⑦上道工序检验合格，若内圈有齿，将上道工序加工后的内圈原材料进行滚齿；

⑧将滚齿后的内圈原材料钻安装孔；

⑨将上道工序处理后的内圈原材料滚道以精车代磨；

⑩将精车后的滚道进行在线精度参数检测，若合格，完成内圈加工工艺。

S3：外圈加工工艺：

①将外圈原材料进行调质处理；

②将调制处理后的外圈原材料先粗车加工，然后半精车加工滚道，并割油槽；

③将半精车后的滚道进行在线精度参数检测；

④将检测合格后的外圈滚道表面进行中频感应淬火，然后低温回火，并对零件的硬度进行检验；

⑤若外圈有齿，将上道工序加工后的外圈原材料进行滚齿；

⑥将滚齿后的外圈原材料钻安装孔；

⑦将上道工序处理后的外圈原材料滚道以精车代磨；

⑧将精车后的滚道进行在线精度参数检测；

⑨将检测合格后的外圈打油眼，完成外圈加工工艺。

2.根据权利要求1所述的一种回转支承的加工工艺，其特征在于：所述内圈与外圈原材料滚道淬火热处理后的硬度为HRC50～55，淬硬层深度为3mm～5mm，无裂纹。

3.根据权利要求1所述的一种回转支承的加工工艺，其特征在于：所述粗车结束后应力退火，即中频淬火之前进行400℃退火去应力。

4.根据权利要求1所述的一种回转支承的加工工艺，其特征在于：所述中频淬火温度控制在860～890℃。

5.根据权利要求1所述的一种回转支承的加工工艺，其特征在于：所述回转支承毛坯锻件共有两组，包括外圈与合锻件，合锻件为固定环与支承环锻打为一体结构，且合锻件中固定环与支承环经过外圈调质处理后再分开。

6.根据权利要求5所述的一种回转支承的加工工艺，其特征在于：所述经过半精车、精车与淬火回火的工序之后采用计算机辅助质量决策方法在线检测加工参数，对质量形成的部分环节进行质量控制，并通过智能设计对后续的工艺质量进行合理规划。