[发明专利]一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法

权利要求书

1.一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述制备工艺包括以下步骤：

S1：取陶瓷覆铜基板，镀银；

S2：挑选不良品，进行退镀；

S3：将退镀后的陶瓷覆铜基板进行水洗，中和，再水洗，烘干后，准备镀银。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述退镀包括以下步骤：

S1：配置退镀液：将高锰酸钾、氢氧化钠、氨水混合均匀；

S2：退镀：将陶瓷覆铜基板浸没于退镀液中，退镀后，在退镀液中通入一氧化碳，回收单质银；

S3：将退镀后的陶瓷覆铜基板超声处理3-5min。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述S1步骤中的退镀液所需材料包括，以浓度计：高锰酸钾10-15g/L、氢氧化钠20-30g/L、氨水10-15mL/L。

4.根据权利要求2所述的一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述S2步骤中退镀液的温度为40-50℃，浸泡时间为60-180S。

5.根据权利要求2所述的一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述S2退镀过程中，应处于封闭环境中。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述S1步骤中陶瓷覆铜基板得制备工艺包括以下步骤：

A：将氧化铝放入烘箱中进行干燥处理，将硬脂酸溶于乙醇中，混合均匀后加入干燥好的氧化铝，混合均匀，40-60℃下反应20-40min，干燥即得改性氧化铝；

将改性氧化铝、二氧化硅复合材料、氧化硼、氧化钛制成陶瓷瓷釉，均匀喷涂在铝板上；

B：对铜箔进行氧化处理，形成氧化铜层，

C：将氧化铜层与铝基板贴合，通入氦气加热至1000-1200℃，再进行烧结即得陶瓷覆铜基板。

7.根据权利要求6所述的一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法，其特征在于：所述二氧化硅复合材料制备工艺包括以下步骤：

将硅酸钠溶于硫酸中，60-80℃反应20-40min，乙醇胺调节溶液pH至7-9，加入γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，60-80℃反应20-40min，草酸调节溶液pH至3-5，在60-80℃下继续反应1-2h，洗涤、过滤、干燥得改性二氧化硅；

将多聚甲醛、γ―氨丙基三乙氧基硅烷加入甲苯中，混合均匀，反应20-40min，再加入2,2-双(4-羟基苯基)丙烷，升温至75-90℃，回流4-6h，抽滤2-3次后，旋转蒸发除去溶剂，减压蒸馏除去杂质后，加入改性二氧化硅，混合均匀，固化得二氧化硅复合材料。